成都招聘

工作职责：
1、 负责工艺制程(CSP，Solder bump，WLCSP等)开发，process window确认；
2、 各家封装厂NPI，控制时间节点；
3、 cost down，成本优化验证，可行性，稳定性，可靠性等；
4、 对可靠性失效样品进行FA，找出失效原因并优化制程；
任职要求：
1、 会使用CAD及办公软件；
2、 较强的逻辑理解能力；
3、 有一定的工程师素养，相关WB/DB或NPI等基础；
4、工作认真负责，能接受出差；

5、英语有一定的读写能力，CET 4及以上。

频岢微电子是一家无晶圆半导体（Fabless Semiconductor）公司，坐落于成都电子创新产业园—电子科大菁蓉逆向创新孵化基地, 着眼于下一代智能手机和物联网设备中的高级射频声波集成电路和模块的开发，包括射频滤波器，双工器，多工器和功放等，市场达上百亿美元。
我们的核心团队是由一群极具天赋、年轻热情、研发经验丰富、拥有博士学历的工程师组成，包括两位***计划入选者，同时积极引进同行业尖端人才，聚集了国内外高等学府包括电子科大、东南大学、美国加州大学、西南科技大学等在内的优秀硕士、博士毕业生，具有非常专业的研究理论和丰富的工作经验，聚焦下一代智能手机和物联网设备中的高级射频声波集成电路和模块的开发，不断推动声波集成电路的突破和创新。
我们建立了坚实的基础和明确的产品路线图，以挖掘这个巨大的高利润的市场（战略合作伙伴包括某台湾主要晶圆代工厂和国内某两家行业领头封装、基板公司等）。 到目前为止我们已经成功流片了四次，各参数性能已达到国内外领先指标，确保了我们的产品在同类产品中是具有竞争优势的。