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Probe Shop技术员

德州仪器半导体制造(成都)有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:外资(欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-01-05
  • 工作地点:成都
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:无需经验
  • 学历要求:大专
  • 职位月薪:3-7千/月
  • 职位类别:半导体技术

职位描述

工作职责:

  1. 负责测试电路板/探针卡的维修/维护;

  2. 负责处理电路板/探针卡在生产中的异常状况;

  3. 对测试过程异常状况进行电路分析和故障处理;

  4. 参与提高生产效率和减少停机时间的项目;

  5. 辅助工程师进行项目推进,产线问题总结和记录,提高硬件的稳定性和利用率。

    职位要求:

  1. 高等技术学校毕业, 机械/电子/物理化工材料等工程专业相关专业

  2. 熟悉电子电路基础知识和各类电子元器件

  3. 了解数电模电,能看懂电路图原理并进行故障分析和处理

  4. PCB维修经验,熟练操作常见电路板维修工具和方法

  5. 基本的英语读写能力

  6. 逻辑思维能力

  7. 能适应倒班工作

  8. 一定的沟通能力

  9. 1年以上工作经验

  10. 有模拟IC测试工作/绘制电路图经验者优先

  11. 有维修探针卡(PC)经验者优先

 

 

Job Content:

  1. Responsible for PCB/ Probe Card repair and maintenance.

  2. Responsible for PCB/Probe Card first-hand abnormal issue disposition in production.

  3. Responsible for circuit analysis and troubleshooting of production stop to keep the production line run smoothly.

  4. Work on project to improve productivity and reduce downtime.

  5. Support engineer on engineering projects, summarize the issue report and recommend solutions to improve Hardware stability & utilization;

Requirements:

  1. Graduate from Jr. College, EE/ Physics/ Chemistry/ Materials, and Engineering related.

  2. knowledge of electronics and familiar common electronic components.

  3. Basic knowledge of digit/analog circuit, understand schematics and related analysis.

  4. Experience in PCB repair, proficient in operate PCB repair tools and method.

  5. Basic English reading and writing ability.

  6. Logical thinking.

  7. Be able to work on shifts.

  8. Communication skills

  9. At least 1 years or above working experience.

  10. Experience in IC testing industry/circuit drawing is preferred.

Experience in Probe Card repair is preferred.


职能类别:半导体技术

公司介绍

美国德州仪器公司(Texas Instruments)是世界上***的半导体公司之一,致力于提供创新的半导体技术,帮助客户创造世界上先进的电子产品。TI的模拟、嵌入式处理器和无线技术已经渗透到人们日常生活的方方面面,涵盖了从通信、数字娱乐、医疗服务、汽车系统到能源利用的广泛领域。您打出的每一通电话、进行的每一次网络连接、拍的每一张相片、看的每一场电影,TI的技术都蕴含其中。
2010年10月,TI宣布在四川省成都市高新技术产业开发区设立其在中国大陆的***家制造基地,成立德州仪器半导体制造(成都)有限公司。成都制造基地是TI全球***端到端,集晶圆制造、封装测试、凸点加工、金属镀膜于一体的世界级制造基地,它将进一步提升TI的全球生产规模,更好地保证客户供货的连续性,有力地支持客户的业务增长。
TI致力于与本地人才共同成长,并且为每一位入职员工提供国际化的视野、全面的培训体系、广阔的发展机会(技术管理双通道)、舒适的工作环境、丰富的员工活动;携手TI,实现您的人生目标。

联系方式

  • 公司地址:地址:span四川省成都市高新西区科新路8号