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晶圆背面研磨和晶圆切割设备技术员

德州仪器半导体制造(成都)有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:外资(欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-12-31
  • 工作地点:成都
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:1年经验
  • 学历要求:大专
  • 职位月薪:3-6千/月
  • 职位类别:半导体技术

职位描述

岗位职责

1. 负责生产线DP关机台、设备的维(Back grinding/wafer Saw……)

2. 责监控生产线状况,保持和维护生产线的正常生产。

3. 责***时间分析和处理影响正常生产的各种系统或机台故障。

4. 结并准备生产线相关问题的报告,对进一步改进和完善进行技术性分析和建议

5. 能单独负责设备利用率和当机时间的改进项目。

6. 助相关工程人员,对新进机台、设备进行评估、安装、校验和调试。

7. 时完成主管分派的其他工作。须要轮班工.


职位要求:

1.专以上学历,理工科专业,电子工程或机械工程专业等优先。
2.有半导体相关经验导体封背面研磨和晶圆切割经者优先。

3.   半导体工业及生产线有基本的了解。

4. 好的团队合作精神,主动积

5. 有良好的机械维护能力,对各类问题会有作进一步的分及提供解决方案。

6. 熟 练Microsoft Office (Word, Excel, PowerPoint), 办公软件。


职能类别:半导体技术

公司介绍

美国德州仪器公司(Texas Instruments)是世界上***的半导体公司之一,致力于提供创新的半导体技术,帮助客户创造世界上先进的电子产品。TI的模拟、嵌入式处理器和无线技术已经渗透到人们日常生活的方方面面,涵盖了从通信、数字娱乐、医疗服务、汽车系统到能源利用的广泛领域。您打出的每一通电话、进行的每一次网络连接、拍的每一张相片、看的每一场电影,TI的技术都蕴含其中。
2010年10月,TI宣布在四川省成都市高新技术产业开发区设立其在中国大陆的***家制造基地,成立德州仪器半导体制造(成都)有限公司。成都制造基地是TI全球***端到端,集晶圆制造、封装测试、凸点加工、金属镀膜于一体的世界级制造基地,它将进一步提升TI的全球生产规模,更好地保证客户供货的连续性,有力地支持客户的业务增长。
TI致力于与本地人才共同成长,并且为每一位入职员工提供国际化的视野、全面的培训体系、广阔的发展机会(技术管理双通道)、舒适的工作环境、丰富的员工活动;携手TI,实现您的人生目标。

联系方式

  • 公司地址:地址:span四川省成都市高新西区科新路8号