硬件工程师
成都通量科技有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-12-22
- 工作地点:成都-高新区
- 招聘人数:4人
- 工作经验:1年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1-1.5万/月
- 职位类别:高级硬件工程师 半导体技术
职位描述
1、通信、电子类相关专业本科以上学历,2年以上工作经验;
2、熟悉常用模拟电路及数字电路的相关设计及调试;
3、熟悉Cadence、Alitum Designer等板级EDA设计开发工具;
4、熟练掌握C语言,有一定的编程能力,熟悉ARM Cortex M0,M3,M4等内核微控制器软硬件设计,熟悉常用DSP算法更佳;
5、熟悉常用UART、SPI、I2C、USB、Ethernet等接口协议;
6、熟练阅读英文资料,了解元器件的功能和描述;
7、熟练使用示波器、频谱仪、安规测试仪器、环境试验箱等测试设备;
8、工作积极主动,具有较强的责任心、良好的沟通能力和团队协作能力;
关键字:DSP,FPGA,MUC硬件C
公司介绍
成都通量科技有限公司是一家由日韩博士成立的高科技创新企业。专注于发展射频/毫米波芯片与解决方案,产品涵盖单功能小信号射频芯片,多通道射频/毫米微波芯片,围绕5G通信芯片的应用场景,有针对性地推出芯片系列和专业的应用方案,帮助客户以最具性价比的优势迅速占领市场。从成立至今,公司已成功开发出宽带低噪声放大器、驱动放大器、多通道射频开关等产品,并成功进入国际一流通信厂商、中电集团等产品应用和项目中。2016年,公司引入了战略投资——西安天和防务技术股份有限公司(股票代码:300397),进一步加大了在通信小信号领域的投入,加快了公司的发展。
公司电话:028-64028768
公司电话:028-64028768
联系方式
- 公司地址:成都市高新西区合顺路2号IC产业园8栋2单元3层 (邮编:610000)
- 电话:13683405339