成都招聘

 1、负责封装外协，封装样品实现；

2、封装生产工艺流程、工艺标准的制定和实施，分析、解决现场工艺问题，进行工艺的改进；

3、产品可靠性验证跟踪、封装过程失效定位及改善。

岗位要求：

1、微电子、集成电路相关专业；具有SiP、陶封、塑封封装工艺工作经验优先；

2、熟悉各种封装工艺设备，了解各种封装材料特性；

3、对DFN/QFN/BGA/LGA,FCBGA/FCLAG等封装形式有较深刻的理解；

4、性格开朗，乐于与客户沟通，有责任心与学习能力；

5、良好的英文阅读能力，能阅读和理解英文资料，如Datasheet等。

成都芯正微电子科技有限公司是专业从事集成电路设计及测试企业，秉持“芯正国强”理念，致力于国产集成电路设计。主要产品有数字隔离器、存储器、传感器、接口电路等。公司核心管理及技术人员均具有多年成功的IC设计、测试及运营经验，拥有资深的集成电路设计师，包括国务院特殊津贴专家、研究员、高工等，拥有国内一流的运营及开发平台，欢迎广大有志之士加盟。