成都招聘

岗位职责：

1、 塑封工序工艺参数标准，产品工艺标准，解决实际工艺生产中的技术问题；

2、 分析工艺制程，持续改进以达成质量、产量及成本目标；

3、 工艺文件制定与维护，包括FMEA,CP,SOP；

4、 处理产线异常与低良率；

5、上级交代的其他工作。

岗位要求：

1、3年以上相关半导体工艺经验；熟悉塑封工序经验优先

2、本科学历，材料，机械，电子相关专业；

3、能够对客诉或客户反馈进行系统分析改善，并完成8D；

4、具备较强的沟通协调能力，有项目经验优先。

    成都士兰半导体制造有限公司和成都集佳科技有限公司隶属于杭州士兰微电子股份有限公司，是专门从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，是国内首家在主板上市的集成电路IDM型企业。
    成都士兰和成都集佳定位为中高端市场的专业封测代工厂，公司重点发展功率器件、功率模块封装和测试业务，力争成为西部最具规模的半导体功率器件、功率模块的制造基地，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。

“细微世界，博大空间”。
士兰秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化，邀您共创美好未来。

在士兰，每位员工都可享受：
1、宽带式的薪酬体系；
2、五险一金（五险：养老、医疗、失业、工伤、生育保险；一金：住房公积金）；
3、大病补充保险；
4、免费住宿；
5、每月餐补；
6、带薪年休假；
7、温馨的节假日礼品或礼金；
8、团队建设专项费用。

公司位于成都市金堂县淮口镇的成阿工业园区内，工作地点也在这里！非诚勿投！！