成都招聘

1. 评估封装可行性，并制定相应的封装方案。依照封装设计规则参与芯片die pad设计和ball map提出参考建议。
2. 完成芯片产品封装设计工作，主要包括封装键合设计、基板设计；封装工艺文件制作等。
3. 完成提取封装的寄生参数和关键信号的S11&S12的仿真要求，具备热仿真能力更佳。
4. 从封装设计角度，优化工艺流程，提升良率和可靠性，节约成本。

任职要求：

1. 本科以上学历，电子及机械相关专业；。
2. 5年以上封装设计经验，具备非基板类（QFP\SOP\QFN等）产品和基板类（WBBGA\FCBGA\SIP）产品的设计能力。
3. 软件要求：Cadence allegro、AutoCAD、sigrity或者ansys相关仿真软件。
4. 很好的再学习能力和语言文字能力、很强的风险预见能力和防范能力、突出的理解判断能力和解决问题能力、良好的沟通和协调能力。
5. 职业道德要求：能够自觉维护企业利益，有团队精神；热爱本职工作，对企业有主人翁责任感。
6. 其他要求：能够随时出差。

    公司位于成都市高新区益州大道中段1800号天府软件园G1号楼，办公场地近3500平方米，国家“909”工程建设项目之一，成立于2000年3月，注册资金5.27亿元。
    公司以芯片设计为主，辅以电子应用产品开发、技术服务。以“诚信、和谐、拼搏、创新”为企业理念，以“容纳百川的胸怀，坚韧不拔的意志。与人为善的品质，追求卓越的精神”为企业精神，以“聚集英才、把握市场、挑战技术、创造未来”为发展战略，以“建设国内一流集成电路设计公司、共创信息社会美好明天”为企业宗旨。
公司具备90纳米CMOS、0.18微米Bi-cmos及BCD先进制程的数字模拟混合信号设计技术，可编程逻辑器件、A/D、D/A、模拟电路及接口电路的系列产品方面在国内具有领先优势。可编程逻辑器件CPLD、FPGA硬件设计平台、可编程逻辑器件综合、映射及编程算法软件技术平台、可嵌入MCU、DSP、DLL、I/O等SOPC设计技术、△-∑、流水线、逐次逼近等A/D、D/A设计技术、PCI、VME、1394等设计技术、高频数字输出LVDS设计技术、CMOS高精度带隙基准设计技术、PWM、PFM设计技术、高可靠抗ESD、EMI、Environment设计技术、故障诊断及扫描测试技术。
国家项目：
科 技 部 ——国家863计划可编程逻辑电路核设计及编译开发
           ——集成电路设计中心(成都）
           ——国家集成电路设计成都产业化基地华微园
“十五”国家863计划成果产业化基地
信息产业部 ——电子信息产业发展基金
           ——配套产品研制
国家经贸委 ——数字宽带有线网关键ASIC研究
四　川　省 ——锂电池充放电保护电路开发与生产
成　都　市 ——种子基金项目
高　新　区 ——“科三费”项目