成都招聘

岗位职责：
1.硕士研究生
2.具备封装设计相关技术积累
3.熟悉电源完整性以及热力学仿真
4.熟练使用相关EDA工具

岗位描述：
1、负责评估各种封装可能性，从性能、成本出发为产品设计提供有竞争力的封装方案
2、负责芯片的封装基板设计，熟悉芯片封装工艺和基板设计流程，有信号完整性仿真经验
3、跟踪先进的封装技术
4、工作主动，耐心细致，善于沟通

"中科芯集成电路有限公司是世界500强中国电子科技集团有限公司打造的高科技电子企业，位于集成电路发祥地、国家微电子工业南方基地、风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔，拥有发展集成电路的优越自然环境和良好科研生产条件。拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性和应用等完整产业链，获得多项国家、部级科技进步奖，是推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。已形成无锡一总部两基地和外地N研发中心，现有南京、西安、武汉分公司，上海、北京、成都、深圳和厦门研发中心。
为了更好地聚集高端人才、实现产业的快速发展，中科芯集成电路有限公司于2017年7月19日成立了南京分公司，致力于集成电路和微系统方面进行创新；针对智能控制、中国制造2025的需求，积极推进核心芯片的研发及方案推广。南京分公司现有人员260人，位于***江北新区研创园孵鹰大厦10层、12层、15层，办公面积4500平方；南京市江宁区苏源大道19号九龙湖国际企业总部园A1座13层，办公面积2000平方。目前在板卡应用开发，大屏LED驱动芯片，SIP微系统、大容量存储、无线收发系统级项目等方面，取得了卓越成果，落地项目已有500多个。
中科芯人，正以务实创新的精神、奋发昂扬的斗志把中科芯建成“国内卓越、世界一流”的集成电路创新型产业集团而奋斗！"