工艺工程经理
成都频岢微电子有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:计算机软件
职位信息
- 发布日期:2020-10-19
- 工作地点:成都-郫都区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:5-7年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.2-2万/月
- 职位类别:半导体技术 半导体工艺工程师
职位描述
1、 本科及以上学历;
2、 熟悉MEMS器件,具有3-5年相关产品制程工艺;
3、 熟悉芯片规模制造、芯片制程工艺和设备,对产品封装有一定了解;
4、 具备实验室管理经验;
5、 具有生产线建立,设备管理维护、新工艺开发经验优先考虑。
公司介绍
频岢微电子是一家无晶圆半导体(Fabless Semiconductor)公司,坐落于成都电子创新产业园—电子科大菁蓉逆向创新孵化基地, 着眼于下一代智能手机和物联网设备中的高级射频声波集成电路和模块的开发,包括射频滤波器,双工器,多工器和功放等,市场达上百亿美元。
我们的核心团队是由一群极具天赋、年轻热情、研发经验丰富、拥有博士学历的工程师组成,包括两位***计划入选者,同时积极引进同行业尖端人才,聚集了国内外高等学府包括电子科大、东南大学、美国加州大学、西南科技大学等在内的优秀硕士、博士毕业生,具有非常专业的研究理论和丰富的工作经验,聚焦下一代智能手机和物联网设备中的高级射频声波集成电路和模块的开发,不断推动声波集成电路的突破和创新。
我们建立了坚实的基础和明确的产品路线图,以挖掘这个巨大的高利润的市场(战略合作伙伴包括某台湾主要晶圆代工厂和国内某两家行业领头封装、基板公司等)。 到目前为止我们已经成功流片了四次,各参数性能已达到国内外领先指标,确保了我们的产品在同类产品中是具有竞争优势的。
我们的核心团队是由一群极具天赋、年轻热情、研发经验丰富、拥有博士学历的工程师组成,包括两位***计划入选者,同时积极引进同行业尖端人才,聚集了国内外高等学府包括电子科大、东南大学、美国加州大学、西南科技大学等在内的优秀硕士、博士毕业生,具有非常专业的研究理论和丰富的工作经验,聚焦下一代智能手机和物联网设备中的高级射频声波集成电路和模块的开发,不断推动声波集成电路的突破和创新。
我们建立了坚实的基础和明确的产品路线图,以挖掘这个巨大的高利润的市场(战略合作伙伴包括某台湾主要晶圆代工厂和国内某两家行业领头封装、基板公司等)。 到目前为止我们已经成功流片了四次,各参数性能已达到国内外领先指标,确保了我们的产品在同类产品中是具有竞争优势的。
联系方式
- 公司地址:地址:span德源镇(箐蓉镇)田坝东街6号4楼401室