成都招聘

岗位职责：

1. 负责芯片封装，PCB的电源DC-drop分析；
2. 负责芯片封装，PCB，系统级的AC noise分析，并提出合理的电容方案；
3. 负责高速串行接口的无源，有源仿真分析；
4. 负责高速并行接口的时域和统计域仿真分析，以及timing的sign-off；
5. 负责电源，高速串行信号，高速并行信号的协助测试工作，以及相关问题的debug；
6. 负责解决芯片，板级的SI&PI问题；

任职要求：

1. 全日制本科及以上学历，电路，微波或信号完整性相关专业；
2. 熟悉SI&PI理论知识；
3. 熟悉高速串行信号的仿真及优化工作；
4. 熟悉高速并行信号的时域和统计域仿真工作；
5. 熟悉封装结构，熟悉对2D/2.5D/3D封装的建模；
6. 熟悉高速串/并行信号的协议，比如PCIe，DDRx，LPDDR，GDDRX，HBM等；
7. 熟悉EDA工具，比如Hspice，powerSI，powerDC，ADS，allego，Ansys，Siwave等；
8. 具备较强分析问题和解决问题的能力；
9. 具有大芯片，高功耗，16nm及以下工艺的芯片流片经验。

    登临科技成立于2017年11月，是一家专注于为新兴计算领域提供高性能、高功效计算平台的高科技企业。公司的产品是以芯片为核心的系统解决方案。总部位于中国上海，在中国成都设有全资子公司。
    登临科技由知名的高科技风险投资机构“北极光”创投孵化，已经完成天使和Pre-A轮投资。核心创始团队成员来自世界知名的半导体，系统及互联网公司（图芯，百度， AMD，思科，Acacia 等），兼具大公司高管和引领初创公司开拓新产品和市场的成功经历。团队不光有20余年的高技术行业从业经验，而且有在从28nm到7nm先进工艺上成功流片及批量生产的业绩。
    团队在以GPGPU为核心的异构通用计算平台构建上卓有建树，公司的技术已有数十项核心专利正在国内外申请中。在产品上，公司致力于人工智能(推理和学习)、高性能计算、区块链等市场规模大、技术要求高、发展速度快的行业细分领域，旨在解决通用性和高效率的双重难题。
    “成为中国AI计算的领导者”是登临科技的使命与愿景，我们脚步坚定，大步向前，也诚邀业界同仁加入，与我们一起，共创未来，共享成功。
    我们视每一位加入登临的卓越同仁为志同道合的事业伙伴，除提供法定社会保险福利与行业内充分竞争力的薪酬外，更为员工配置股权激励、员工家属保险等长期激励方案，让你后顾无忧，充分在登临的平台上施展个人才华与事业抱负。