成都招聘

岗位职责：

1．建立和完善数字后端设计流程；

2．负责从Netlist to GDSII 后端全流程设计工作；

3．负责Chip ESD 方案的设计与实施；

4．负责Chip cpf/upf 设计与验证；

5．完成形式验证，STA, SI，low-power, IR /EM, P 等相关验证项目。

任职要求：

1． 通信、电子、计算机等相关专业，1 年以上数字后端设计经验；

2． 具备良好的团队协作能力，沟通表达能力；

3． 熟练掌握Csh/Tcl/Perl 等相关脚本语言；

4． 熟悉VLSI hierarchical 设计流程；

5． 熟悉cpf/upf 设计及low-power 设计流程；

6． 掌握静态时序分析，理解时序制约；

7． 熟悉P&R 相关EDA 工具使用与Tcl，Perl 等脚本语言。

孵化器平台公司简介：

成都赛莫斯科技有限公司(Chengdu SeMoss Technology Ltd.) 成立于2018 年8

月。致力于为客户提供专业的数字、模拟、及数模混合芯片后端设计服务。 提供

从 Netlist GDSII (数字后端)， Schematic ， GDSII (模拟后端) 全流程后端设

计验证服务。

设计团队成员都拥有在多家国内外知名半导体公司供职经验，大部分成员从事数字

/模拟后端设计十年以上。团队拥有从0.5um 到14nm 各主流工艺节点大规模芯片

DFT 及后端设计经验。 熟练使用Cadence, Synopsys, Mentor, Ansys 等主流

EDA 工具。 拥有丰富的可靠性设计 (如: ESD, Latch-up, EMI/EMS, SI 等)及超低

功耗设计经验。

公司简介
成都锐成芯微科技股份有限公司（以下简称“锐成芯微”），是一家民营股份制科技企业，2011年在成都高新区注册成立，注册资金4000万元。公司总部设于成都，在美国硅谷、台湾新竹、上海、南京分别设有站点。

锐成芯微作为一家专业的半导体知识产权(IP)和应用方案平台的供应商，以实现超低功耗和高性能设计宗旨，面向全球客户提供专业、丰富的超低功耗模拟IP及数模混合IP解决方案和一站式设计服务的集成电路设计企业，覆盖从14nm到350nm的CMOS、BiCMOS、DMOS、HV工艺制程。特别在40nm、55nm、110nm、130nm、180nm等CMOS和Embedded-flash工艺制程上，成功开发了一系列的特色IP，包括：嵌入式非挥发性存储器（eNVM）、高速接口、时钟、数模模数转换、PMU、CMOS传感器等解决方案；同时可提供全面灵活的IP订制化服务，可根据客户的需求量身定制全套解决方案。

公司以IP研发为核心，链接集成电路产业链上下游各类资源，目前已与全球多家晶圆工厂、多家封装、测试公司，多所高校，研究机构建立了战略合作关系，从而形成可为客户提供包括IP服务、解决方案、以及Spec to chip或Spec to system等一站式解决方案。

另，锐成芯微拥有的由美国硅谷团队研发的LogicFlashTM技术，是国内***拥有嵌入式非挥发性存储技术的供应商，在32nm、55nm、65nm、90nm、110nm、130nm逻辑工艺、BCD工艺和HV工艺上，可以实现Multi-programmal存储技术，该技术属于全球首创，擦写次数超过2万次，也是***通过汽车电子Grade 0标准并量产的MTP技术。

公司提供全套超低功耗IoT模拟IP解决方案，NB-IoT芯片功耗降小于2uA，可使电池的使用寿命可以达到10年以上。通过多个IoT极低功耗项目的实战经验的积累，将为全球更多的客户提供极低功耗、高可靠性、全套客制化服务。