ZSP系统软件工程师
芯原微电子（成都）有限公司
- 公司规模：150-500人
- 公司性质：外资(欧美)
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2020-12-28
- 工作地点：成都-高新区
- 招聘人数：若干人
- 工作经验：2年经验
- 学历要求：硕士
- 语言要求：英语熟练
- 职位类别：软件工程师
职位描述
职位描述：
- 负责Verisilicon音频DSP(ZSP)相关的算法与软件开发，包括音频信号处理、音频编解码、DSP计算性能优化、语音识别等领域的软件开发项目及性能分析调试。
职位要求：
- 信号处理、计算机软件相关专业硕士及以上学历；
- 精通C语言编程，具有良好的编程习惯；
- 了解音频信号处理相关概念，掌握基本数据结构算法；
- 优秀的中英文沟通能力；
- 具有较强的沟通能力及团队合作精神；
- 具有音频处理、音频算法相关工作经验者优先；
- 具有ARM/DSP上算法性能优化相关工作经验者优先。
Responsibilities:
- As a software engineer, you will work on software development projects for VeriSilicon audio DSP(ZSP) related algorithm and software, including audio codec, audio signal processing, performance optimization on audio DSP(ZSP), ASR, and related profiling/testing work.
Requirements:
- Master degree or above in EE/CS or computer science related major.
- Solid C programming skill.
- Understand basic concepts in audio processing and data structure/algorithm.
- Good written and spoken English.
- Good communication skills and team player.
- Experience with audio algorithm/audio processing is a plus.
- Experience in ARM/DSP algorithm performance optimization is a plus.
公司介绍
芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。
芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等；此外，芯原还拥有5类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP，以及1,400多个数模混合IP和射频IP。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有6个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1000人。
芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等；此外，芯原还拥有5类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP，以及1,400多个数模混合IP和射频IP。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有6个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1000人。
联系方式
- 公司地址：成都市高新区天府软件园C区10栋23层 (邮编：610041)