资深数字IC设计工程师
芯原微电子（成都）有限公司
- 公司规模：150-500人
- 公司性质：外资(欧美)
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2020-12-28
- 工作地点：成都-高新区
- 招聘人数：若干人
- 工作经验：3-4年经验
- 学历要求：本科
- 语言要求：英语熟练
- 职位类别：集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
专注于数模混合、IoT OC整合和IP开发。工程师作为一个团队成员和贡献者，需要跟验证、系统、模拟和后端团队紧密合作。
职位描述：
- 数模混合IP和Chip前端设计、集成和实现；
- 根据需求定义IP或Chip SPEC以及架构；
- 负责RTL开发和仿真，Subsys/Chip整合；
- 负责综合以及相关前端流程；支持Chip-Back测试；针对功耗、性能、面积等需求，进行分析和优化。
职位要求：
- 硕士学历3年以上或者学士学历4年以上ASIC/FPGA设计经验；
- 熟练掌握数字IC开发和设计流程(VCS/CDC/Synthesis/STA/Formal…)，了解数模混合设计注意事项和基本流程；
- 参与过3个以上成功流片的项目；
- 具备一定的自动化脚本编写能力(TCL/Perl/Makefile/Python…)；
- 具备熟练英文读写能力和基本听说能力；
- 具备良好的自驱力、沟通能力以及团队合作精神；
- 具备常见的高速Serdes(USB/PCIE/MIPI)经验者优先；
- 熟悉SoC架构、时钟架构、总线协议(AMBA/I2C/UART…)优先。
Focus on analog/digital mixed and IOT IP and Chip design&implementation. The engineers need to act as a strong team member and contributor, who also need to collaborate with verification, system, analog, and backend team.
Responsibilities:
- Be in charge of IP and Chip architecture based on SPEC.
- Be in charge of RTL-Coding, simulation, and subsystem/chip integration.
- Be in charge of synthesis and front end flow, and supporting chip back test.
- Be in charge of PPA analysis and optimization.
Requirements:
- BS with 4+ years, MS with 3+ years of experience in ASIC or FPGA design.
- Good skill in the field of digital logic design, whole digital design flow, especially lint/cdc/synthesis/sta/formal check.
- Good knowledge of some general high speed interface IPs is preferred: USB, PCIE, MIPI etc.
- Individual contributor in 3+ design projects with successful completion.
- Self-motivated, good communication skill and team work spirit.
- Fluent in both English and Chinese.
- Scripting and automation skill (tcl, perl, makefile, python etc) is a plus.
- Be familiar with SOC architecture、Clock architecture、Bus/Peripheral protocol (AMBA, I2C, UART etc) is a plus.
职能类别：集成电路IC设计/应用工程师
关键字：数字IC设计
公司介绍
芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。
芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等；此外，芯原还拥有5类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP，以及1,400多个数模混合IP和射频IP。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有6个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1000人。
芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等；此外，芯原还拥有5类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP，以及1,400多个数模混合IP和射频IP。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有6个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1000人。
联系方式
- 公司地址：成都市高新区天府软件园C区10栋23层 (邮编：610041)