资深数字IC验证工程师
芯原微电子(成都)有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:外资(欧美)
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-12-28
- 工作地点:成都-高新区
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语熟练
- 职位类别:IC验证工程师
职位描述
资深数字IC验证工程师专注于数模混合、IoT SoC整合和IP数字设计验证,作为团队成员和贡献者,需要与数字前端团队紧密合作。
职位描述:
- 数模混合IP和Chip验证;
- 基于设计的SPEC制定验证计划;
- 独立搭建验证环境和开发验证Case;
- 负责RTL级和Gate-Level级仿真;
- 与Designer合作分析Code/Functional覆盖率,并完成收敛。
职位要求:
- 至少3年设计验证经验(Test Plan/Testbench/Assertions/Coverage…);
- 熟悉ASIC/FPGA设计流程以及验证工具和环境 (UVM/OVM…);
- 精通验证语言(Verilog,System Verilog,SVA,C/C++ etc.);
- 具备一定的自动化脚本编写能力(TCL/Perl/Makefile/Python…);
- 具备一定的IC验证技巧和数字电路基础知识,以及解决分析问题的能力;
- 具备熟练英文读写能力和基本听说能力;
- 具备良好自驱力、沟通能力以及团队合作精神;
- 具备常见的高速Serdes IP(USB/PCIE/MIPI…),以及SoC验证经验者优先。
Focus on analog/digital mixed and IOT IP and Chip verification. The engineers need to act as a strong team member and contributor, who also need to collaborate with digital F.E team closely.
Responsibilities:
- Be in charge of IP and SOC verification
- Be in charge of developing test and regression plans.
- Be in charge of designing and developing verification environment and test cases
- Be in charge of running RTL and gate-level simulations/regression.
- Be in charge of code/functional coverage development, analysis and closure.
Requirements:
- Minimum of 3 years' design/verification experience (test plan, test bench, assertions, debugging designs, code coverage etc.).
- Knowledge in ASIC/FPGA design process and verification tools/env (UVM/OVM…).
- Familiar with design and verification languages (Verilog, System Verilog, SVA etc.).
- Good IC verification skills and basic knowledge of logic or circuit design, and problem solving skills.
- Self-motivated, good communication skill and team work spirit.
- Fluent in both English and Chinese.
- Scripting and automation skills (TCL, Perl, Makefile etc) is a plus;
- Familiar with C/C++ is a plus.
- Knowledge of USB/PCIE/MIPI, ARM based SoC and design experience is a plus.
公司介绍
芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商(IDM)、系统厂商和大型互联网公司在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。我们的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。
芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等;此外,芯原还拥有5类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP,以及1,400多个数模混合IP和射频IP。
芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有6个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1000人。
芯原拥有多种芯片定制解决方案,包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等;此外,芯原还拥有5类自主可控的处理器IP,分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP,以及1,400多个数模混合IP和射频IP。
芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在中国和美国设有6个设计研发中心,全球共有11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过1000人。
联系方式
- 公司地址:成都市高新区天府软件园C区10栋23层 (邮编:610041)