成都招聘

1、本职位工作地点为四川遂宁，公司致力于光电子封装、微电子封装材料的生产与研发；

2、负责半导体键合丝产品的开发和工艺技术完善，负责半导体金属线材新产品开发流程及监控；

3、负责研发阶段的金属材料的熔炼、工艺工作及相关分析报告；

职位要求（必须满足以下条件之一）：

1、金属材料工程、材料科学与工程或材料物理等金属相关专业学历；

2、数量掌握金属材料的特性、原理及新产品的开始，熟悉掌握金属材料的特性、原理及新产品的开发，熟悉半导体键合丝材料；

3、掌握金属熔炼/热处理工艺，懂工艺改善方式方法。

  深圳市友福科技有限公司成立于2006年，公司注册资本300万元，是一家专业的LED封装及半导体封装合金丝、键合金丝、镀钯铜键合丝、镀钯铜丝产品的销售公司，公司拥有一支优秀的销售团队、精湛的售前、售后服务团队。公司的产品成功使用于国内外专业、优秀的封装企业。工厂位于四川遂宁（四川威纳尔特种电子材料有限公司），成立于2009年，公司注册资金1000万元，总资产3500万元，净资产2800万元。是一家专门从事半导体封装用键合丝的研发、生产和销售的全新高科技企业。公司聚集了国内及行业顶尖的技术专家，先后成功开发出了适用于半导体分立器件、各种IC封装的高纯度键合铜丝；专门适用于LED发光管封装的低成本镀金合金丝及适用于智能卡封装的特种合金丝。
公司拥有高标准的净化厂房、先进的生产及检测设备、严格的测试手段、专业的管理团队；同时与国内外多家一流大学紧密合作，随时掌握市场动态和最新的设计、制造技术，使核心产品能够始终保持领先地位以满足客户越来越高的要求。
公司从2010年开始陆续通过了TS16949、ISO14001等质量及环境体系认证，同时还获得了符合欧盟ROHS指令的产品SGS认证。