2019/2020应届生(微电子、机械及自动化等专业)
成都士兰半导体制造有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-01-11
- 工作地点:成都-金堂县
- 招聘人数:20人
- 工作经验:在校生/应届生
- 学历要求:大专
- 语言要求:英语良好
- 职位月薪:4.5-5.5千/月
- 职位类别:半导体工艺工程师 工程/设备工程师
职位描述
任职资格:
1、大专及以上学历
2、应届大学毕业生,微电子、机械、材料成型与控制、化学专业等专业;
3、基本的英语读写能力、良好的沟通协调能力;
4、有在电子行业长期发展的计划。
成都士兰半导体隶属于杭州士兰微上市公司,公司提供完善的薪酬福利体系,入职即购买五险一金,提供3人间住宿(水、电、网、空调、电视),每月固定餐补,透明的职业晋升通道,在这里,我们只看能力与汗水,付出必有回报!
本岗位在成都市金堂县淮口工业园区,要求能接受上夜班,非诚勿投!
公司介绍
成都士兰半导体制造有限公司和成都集佳科技有限公司隶属于杭州士兰微电子股份有限公司,是专门从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,是国内首家在主板上市的集成电路IDM型企业。
成都士兰和成都集佳定位为中高端市场的专业封测代工厂,公司重点发展功率器件、功率模块封装和测试业务,力争成为西部最具规模的半导体功率器件、功率模块的制造基地,是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
“细微世界,博大空间”。
士兰秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化,邀您共创美好未来。
在士兰,每位员工都可享受:
1、宽带式的薪酬体系;
2、五险一金(五险:养老、医疗、失业、工伤、生育保险;一金:住房公积金);
3、大病补充保险;
4、免费住宿;
5、每月餐补;
6、带薪年休假;
7、温馨的节假日礼品或礼金;
8、团队建设专项费用。
公司位于成都市金堂县淮口镇的成阿工业园区内,工作地点也在这里!非诚勿投!!
成都士兰和成都集佳定位为中高端市场的专业封测代工厂,公司重点发展功率器件、功率模块封装和测试业务,力争成为西部最具规模的半导体功率器件、功率模块的制造基地,是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
“细微世界,博大空间”。
士兰秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化,邀您共创美好未来。
在士兰,每位员工都可享受:
1、宽带式的薪酬体系;
2、五险一金(五险:养老、医疗、失业、工伤、生育保险;一金:住房公积金);
3、大病补充保险;
4、免费住宿;
5、每月餐补;
6、带薪年休假;
7、温馨的节假日礼品或礼金;
8、团队建设专项费用。
公司位于成都市金堂县淮口镇的成阿工业园区内,工作地点也在这里!非诚勿投!!
联系方式
- 公司地址:地址:span金堂县成阿工业园区士芯路9号
- 电话:18402873616