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高级硬件工程师

成都环宇芯科技有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-01-09
  • 工作地点:成都-高新区
  • 招聘人数:3人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语熟练
  • 职位月薪:1.2-2万/月
  • 职位类别:高级硬件工程师  硬件工程师

职位描述

  

1、  负责模拟电路、数字电路及数模混合电路模块开发,包括原理图设计、PCB LayOut设计和样品试制;

  

2、  负责产品原器件的选型;

  

3、  负责和用户进行需求沟通;

  

4、  负责开发产品的调试、验证及可靠性分析试验;

  

5、  完成产品生产的技术指导;

  

6、  完成产品的技术文档及细则编写。

  


  任职要求:

  

1、通信、电子工程及自动化等相关专业;
2
、硕士以上学历或具有满两年(985211/三年(普通本科)以上工作经验的优秀本科生;年龄35岁以下,优秀者可放宽条件;

  

3、精通模拟电路、数字电路和数模混合电路;

  

4、熟悉MCM设计者或军用电子产品开发者优先;
4
、能熟练使用专业软件(包括但不限于:ProtelAD系列、MultisimCAD等工具);

  

5、较好的英语阅读能力,能熟练的阅读芯片datasheet
6
、能熟练使用示波器、信号源、电子负载仪和频谱仪等相关仪器;

  

7、具有吃苦耐劳精神,能积极主动完成公司交给的项目。

  

公司绝对提供有竞争力的薪酬(面议)和福利;五险一金、通讯补贴、交通补贴、餐饮补贴

公司介绍

成都环宇芯科技有限公司隶属贵州振华风光半导体有限公司二级企业,中国电子信息产业集团下属四级企业。公司位于成都高新区天府软件园,“以军为主,服务国防”为企业发展战略,近年以总装新品为发展契机,同振华风光(国营第四四三三厂)深度融洽,协同发展,专注于军用集成电路的设计开发及销售服务。公司有一支高素质的设计团队,以国内知名博士领衔,近年来承担国家新品、型谱、航天专项等数十项重大科研项目,产品广泛应用于航天、航空、兵器、电子、船舶等相关领域。通过实施国家项目,公司综合能力快速提升,开发了高压大电流功率运放、电机(半/全桥)驱动、ADC/DAC、RDC(轴角转换器)、DC-DC、LDO智能电源管理、模拟开关、传感器处理、接口驱动、精密运放等为特色的集成电路门类。公司坚持走“自主可控、持续发展”的道路,以模拟/模数混合类集成电路发展方向,开发有比较优势的产品,目前在高压大电流功率驱动和RDC(轴角转换器)领域国内领先,达到世界先进水平, 打破国外垄断。
公司本着求真务实的科研精神,以优质的产品热忱为各行业朋友服务,真诚期待与您合作,共同推动我国集成电路事业的发展,一起为国防建设作贡献!

联系方式

  • Email:tang@163.com
  • 公司地址:地址:span天府软件园C区