成都招聘

岗位职责：

1.       负责MOSFET/IGBT等芯片产品封装方案的设计和评估

2.       负责封装厂的开发评估和对接

3.       负责新产品开发阶段封装相关文档的评审和确认

4.       负责POD封装外形尺寸图纸的设计、绘制和评审

5.       参与封装产品的失效分析

职位要求：

学历：本科及以上学历

专业要求：电子工程类相关专业

工作经验：2年以上半导体封装工作经验

知识技能：熟悉MOSFET/IGBT芯片TO/SOP/DFN等封装工艺及生产流程，熟悉封装五大主材BOM，具备封装产品的失效分析经验，良好的英语阅读撰写能力、熟悉Office、AutoCAD等相关工作软件

能力素质：具有良好的沟通能力，分析问题能力，较强的协调能力以及团队合作意识

Vgsemi（威兆）半导体公司多个城市的多项职位正在热招中，我们期待优秀的工程师朋友们加入我们的团队！
如果您的技能、经验和意向与我们的职位契合，欢迎将您的简历发送至下列职位相应的邮箱。
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威兆半导体创立2012年，致力成为分立器件业界领导者，总部设于深圳市，目前在上海、北京、中国香港、中国台湾及韩国设有办事处。
核心团队由来自世界一流电源类半导体公司的资深人士组成，拥有超过15年的从业经验。目前专注于功率器件技术研究及高性能电源解决方案开发；专注于高性能、高可靠性的MOSFET & 超低Vf肖特基管的研发、生产及销售。
产品广泛应用于快充、太阳能、UPS、逆变器、照明、锂电保护、 电焊机、高速点阵打印机、缝纫机、航模、高功率马达驱动等领域，成立至今累计客户超过1000家。