装片设备跟班工程师
成都士兰半导体制造有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2021-01-11
- 工作地点:成都
- 招聘人数:1人
- 工作经验:1年经验
- 学历要求:大专
- 语言要求:英语一般
- 职位月薪:5-8千/月
- 职位类别:半导体技术
职位描述
岗位职责:
1、处理设备故障;
2、协助产线进行品种切换;
3、设备日常维护;
4、对产线技术员进行培训;
5、完成上级领导安排的其他事务。
任职要求:
1、大专学历或以上,机械设计制造、通信工程、材料、电气相关专业;
2、一年以上装片设备维修经验;
3、具备ESEC系列装片机(2007、2008、2009)或佳能装片机维修能力,接触过焊料/锡膏/银浆工艺。
职能类别:半导体技术
公司介绍
成都士兰半导体制造有限公司和成都集佳科技有限公司隶属于杭州士兰微电子股份有限公司,是专门从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,是国内首家在主板上市的集成电路IDM型企业。
成都士兰和成都集佳定位为中高端市场的专业封测代工厂,公司重点发展功率器件、功率模块封装和测试业务,力争成为西部最具规模的半导体功率器件、功率模块的制造基地,是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
“细微世界,博大空间”。
士兰秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化,邀您共创美好未来。
在士兰,每位员工都可享受:
1、宽带式的薪酬体系;
2、五险一金(五险:养老、医疗、失业、工伤、生育保险;一金:住房公积金);
3、大病补充保险;
4、免费住宿;
5、每月餐补;
6、带薪年休假;
7、温馨的节假日礼品或礼金;
8、团队建设专项费用。
公司位于成都市金堂县淮口镇的成阿工业园区内,工作地点也在这里!非诚勿投!!
成都士兰和成都集佳定位为中高端市场的专业封测代工厂,公司重点发展功率器件、功率模块封装和测试业务,力争成为西部最具规模的半导体功率器件、功率模块的制造基地,是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
“细微世界,博大空间”。
士兰秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的企业文化,邀您共创美好未来。
在士兰,每位员工都可享受:
1、宽带式的薪酬体系;
2、五险一金(五险:养老、医疗、失业、工伤、生育保险;一金:住房公积金);
3、大病补充保险;
4、免费住宿;
5、每月餐补;
6、带薪年休假;
7、温馨的节假日礼品或礼金;
8、团队建设专项费用。
公司位于成都市金堂县淮口镇的成阿工业园区内,工作地点也在这里!非诚勿投!!
联系方式
- 公司地址:地址:span金堂县成阿工业园区士芯路9号
- 电话:18402873616