成都招聘

岗位职责：  

1、负责按照产品开发流程, 制定光通讯芯片和模块的开发计划；

2、针对产品指标要求, 提出相应的设计方案并能对方案作进一步的评估；

3、参与设计核心模块电路的开发，尤其以LD和CDR为主；

4、执行具体的设计，仿真，并协助完成集成电路布线设计；

5、参与流片后的测试, 设计验证, 并对设计作出改进；

6、对量产测试过程中出现的异常情况作出分析判断，找出问题原因提出解决方案，保证产品量产顺利进行。

  任职要求：

1、研究生及以上学历，电路与系统、集成电路设计和微电子等相关专业，

2、有5年以上光通讯芯片设计经验;

3、熟悉微波射频/电磁场、 模拟电路、信号与系统等相关知识；

4、熟悉半导体（CMOS/SOI/GaAs/SiGe等）工艺制程；

5、熟练使用ADS, Cadence和HFSS等设计工具及常用测试设备，较强的版图设计经验和电路测试分析能力;

 6、突出的动手和主动学习能力，良好的沟通/团队协作能力。

福利待遇： 

1、所有员工一经录用即签订劳动合同，缴纳五险一金；  

2、提供带薪年假、带薪高温假、员工体检、生日福利、交通补助、餐补、丰富多采的员工活动等多项福利； 

有意向者请投递简历，人资会尽快筛选并统一安排面试。

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