成都招聘

岗位职责：

1.负责晶圆级封装（WLP）工艺开发、产品性能测试验证，技术改善。

2.负责组织WLP工艺开发和量产导入中的问题解决、项目跟进、成本计算、良率提升。

3.负责WLP的SOP编写，过程能力控制计划编写。

4.负责WLP设备调研、选型，工艺路线规划。

任职要求：

1.有3年以上的WLP封装加工的技术经验，熟悉WLP常用气密封装工艺、封装设备。

2.优秀的数据分析能力，优秀的信息搜索能力，掌握QC七大手法，SPC或6西格玛管理工具。

3.有一定的项目管理经验。

优势条件：有项目管理经验者佳，有WLP气密封装研发经验者优先。

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