嵌入式软件工程师
光力科技股份有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:上市公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2020-12-09
- 工作地点:成都-高新区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:6-8千/月
- 职位类别:嵌入式软件开发(Linux/单片机/PLC/DSP…) 电子软件开发(ARM/MCU...)
职位描述
1、参与公司嵌入式产品软件方案设计和代码编写工作;
2、根据用户或其他部门的要求进行嵌入式软件设计修改和设计改进;
3、参与制定和编写公司嵌入式产品的板级、整机测试方案和代码;
4、协助总体系统工程师完成项目的研发、设计工作,负责嵌入式部分的现场调试。
任职资格:
1,本科及以上学历,有项目经验者优先;
2,具备嵌入式软件开发经验,对各类外设接口有深入的了解和操作经验
3,熟练使用C语言,熟练使用KEIL,IAR,CCS等开发工具,具有stm32f4以上系列、MSP432、MSP430等系列开发经验者优先;
4,具有独立整体项目开发经验,有通信网络协议、精确定位、物联网相关项目设计经验,能够做通信算法控制,有经验完成整机功能设计和实现;
5,有以下一项以上深入开发经验者优先:精确定位算法及实现、惯性导航、LORAWAN、mesh自组网、无线通信物理层或MAC层、MQTT/COAP;
6,责任心强、学习能力强、敢于接受压力和挑战、能够独立完成工作任务;
7,具备良好的沟通表达能力和团队合作精神;
8,能适应现场调试工作任务。
公司介绍
光力科技股份有限公司是国家火炬计划重点高新技术企业,位于郑州高新技术开发区长椿路十号。成立于1994年,拥有26000多平方米的实验大楼和生产厂房。2015年登录深圳证券交易所,股票代码:300480。
公司主营业务主要涉及两大板块:“安全生产与节能监控装备”及“半导体封测装备”。其中安全生产与节能监控装备领域,主要是研发、生产各类基于激光技术、超声波探测技术、微波探测技术、静电检测技术的高精传感器和基于信息采集平台研发的物联网智能安全生产监测监控系统;半导体封测装备领域,主要专注于半导体芯片制造后道工序中的核心工序--芯片划切封测系列装备的研发、生产和销售。
公司获授权专利294项,其中发明专利58项,通过质量、环境、职业健康三体系认证和信息安全管理体系认证,是河南省首家通过的CMMI-5级软件成熟度认证的企业。
光力科技始终坚持"无业可守、创新图强",以“员工与企业共成长、企业与社会共进步”的发展理念,坚持开放融合,不断进行技术创新、管理创新、体制创新,坚持自主研发,持续为客户提供优质的产品和服务,实现产、学、研、用多方共赢,在行业内树立了优质的品牌形象。
光力人立志于从中国起步,在世界的舞台上表演!
公司主营业务主要涉及两大板块:“安全生产与节能监控装备”及“半导体封测装备”。其中安全生产与节能监控装备领域,主要是研发、生产各类基于激光技术、超声波探测技术、微波探测技术、静电检测技术的高精传感器和基于信息采集平台研发的物联网智能安全生产监测监控系统;半导体封测装备领域,主要专注于半导体芯片制造后道工序中的核心工序--芯片划切封测系列装备的研发、生产和销售。
公司获授权专利294项,其中发明专利58项,通过质量、环境、职业健康三体系认证和信息安全管理体系认证,是河南省首家通过的CMMI-5级软件成熟度认证的企业。
光力科技始终坚持"无业可守、创新图强",以“员工与企业共成长、企业与社会共进步”的发展理念,坚持开放融合,不断进行技术创新、管理创新、体制创新,坚持自主研发,持续为客户提供优质的产品和服务,实现产、学、研、用多方共赢,在行业内树立了优质的品牌形象。
光力人立志于从中国起步,在世界的舞台上表演!
联系方式
- 公司地址:地址:span高新西区天欣路13号