成都招聘

1. 通过热、电、应力等仿真，为新产品开发和优化封装设计（打线、倒装、模组、SIP等），并制定相应的封装设计规则；

2. 与封装厂及供应商合作，通过DOE对封装设计、材料（线材、基板、封装料等）及其工艺的可制造性、鲁棒性及可靠性进行评估，完成封装及工艺的定型；

3. 解决量产过程中封装相关的可靠性与良率问题；

4. 协同质量、运营部门，推动封装厂改进和优化工艺技术。

任职要求：

1.精通wire bond、Flip-chip、WLCSP等封装工艺，对封装材料特性和各类工艺问题有深入的理解和经验；

2．熟悉基板、框架、模具、仿真等封装开发过程，熟练使用各类封装和有限元仿真软件；

3. 掌握封装可靠性和寿命评估试验及可靠性数据分析方法；

4. 具备封装相关的良率、失效分析及解决此类问题的能力；

5. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、跨部门协调能力，以及团队合作意识，能够独立承担新项目的开发任务；

6. 硕士研究生以上学历（材料、微电子、封装、机械等相关专业），封装设计或研发领域5年以上工作经验。

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（英文：3PEAK INCORPORATED）聚焦高性能模拟芯片设计，历经多年的发展与积累，在信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片领域，积累了大量技术储备，并持续开发、升级，实现模拟芯片产品大规模量产。同时公司产品被广泛应用于国内外品牌客户，涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等多种应用领域。

愿景：成为受尊重的中国半导体模拟芯片行业的领行者，全球半导体行业的影响者

使命：助力全球智造，提供创新、可靠、有竞争力的集成电路产品和服务，携手客户实现梦想
科创板上市公司，股票代码：688536