成都招聘

1. 跟进IC 设计前期封装可行性评估，参与沟通Layout及工艺实现，并持续跟进选定工厂，BOM, 固定参数，跟进可靠性，并持续跟进量产情况。

    

2. 项目前期的评估及实现，能够利用FMEA, Control plan等工具。对产品的需求，及封装工艺进行风险评估，制定优化措施。

    

3. 工程阶段：同外协厂沟通工程验证方案，可靠性评估，确认产品封装要求的各项指标。

    

4. 项目量产阶段： 跟进产品良率及工艺数据，可靠性，并对高风险的缺陷形成改善方案并持续跟踪

    

5. 能够外协厂的研发，工程部门有效沟通，高效达成各项进度及产品指标验证的各项预期。

    

6． 了解先进封装工艺和特殊封装工艺

    

7． 有汽车电子封装经验更佳

    

    

职位要求：
1. 理工类本科5年以上封装，工艺开发等项目经验
2. 熟练使用Autocad, Office等工具
3. 熟读Jedec, AEC等标准
4. 对SOT,SOP,QFN,QFP,WLCSP,FLIPCHIP等封装，工艺有深刻的理解

    

5. 良好的沟通及团队合作能力，英语能力佳

    

6. 正直，诚信，富有责任心， 并能配合公司增长目标不断提升

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（英文：3PEAK INCORPORATED）聚焦高性能模拟芯片设计，历经多年的发展与积累，在信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片领域，积累了大量技术储备，并持续开发、升级，实现模拟芯片产品大规模量产。同时公司产品被广泛应用于国内外品牌客户，涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等多种应用领域。

愿景：成为受尊重的中国半导体模拟芯片行业的领行者，全球半导体行业的影响者

使命：助力全球智造，提供创新、可靠、有竞争力的集成电路产品和服务，携手客户实现梦想
科创板上市公司，股票代码：688536