成都招聘

职位描述：

1. 负责Under fill/molding（封装）和laser marking（激光打印）工位的新产品导入的工艺
2. 对新产品前期的可制造性进行研究和分析（DFM)
3. 通过持续改进产品的工艺参数和治具的设计来改善产品的工艺水平
4. 分析工艺中产品的缺陷， 解决工艺中存在的问题
5. 改善和提高产品的良率和制程能力
6. 新的封装工艺， 技术和新材料的引进并降低制造的成本

职位要求：

1.本科及以上学历，具备丰富的Under-fill 相关制程工作经验
2.2年以上电子制造业Under-fill 工作经验
3.具有良好的分析、解决问题的能力
4.英语读写能力熟练，口语佳者优先

USI环旭电子(上海证券交易所股票代码: 601231，沪深300指数成份股)为全球电子设计制造领导厂商，在SiP(System-in-Package)模块领域居行业领先地位，同时向国内外知名品牌厂商提供D(MS)2产品服务：设计(Design)、生产制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行业软硬件解决方案(Solutions)以及物料采购、物流与维修服务(Services)。公司有27个销售生产服务据点遍布亚洲、欧洲、美洲、非洲四大洲，与旗下子公司Asteelflash共同在全球为客户提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品。

公司建有完善的薪酬福利制度和休假制度，同时，为方便员工的工作和生活，公司除提供舒适的免费班车和专业医务室外，还建有设备完善的大型员工生活区，可容纳10,000余人。
公司本着“尊重人才，发展人才，留住人才”的用人精神，欢迎各领域的精英加入，我们将为您提供更完善的福利待遇和更多的培训机会。

公司地址：上海市张江高科技园区张东路1558号