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结构工程师

成都芯通科技股份有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:合资(欧美)
  • 公司行业:通信/电信/网络设备

职位信息

  • 发布日期:2013-12-31
  • 工作地点:成都-高新区
  • 招聘人数:1
  • 工作经验:三年以上
  • 学历要求:本科
  • 职位类别:结构工程师  

职位描述

主要职责:
1、制定通信整机及模块级产品结构设计方案;
2、器件级、单板级、压铸机箱系统级和医疗系统产品详细结构及外观设计分析;
3、跟踪解所负责项目产品化过程中的结构问题;
4、分析并定位产品热问题,总结技术案例;
5、进行防尘、降噪、防腐方面的相关研究和应用,在公司内部指导并推广热设计知识及技能。

任职资格:
1、25岁-35岁,机械设计及自动化等相关专业本科及以上学历;
2、CET-4及以上,熟练掌握电子通信产品热控制技术,3年以上电子产品结构设计经历;
3、熟悉电子通信产品及其元器件的热特性,熟练掌握CFD基础知识,熟悉数值计算、熟练运用热分析软件;
4、熟悉电子通信产品有关的环境标准,具备电子产品环境应用相关工作经验,具备防尘、降噪、防腐等方面经验者优先;
5、具备较强的外观设计能力,工作细致、严谨,良好的沟通及团队协作能力。

公司介绍

芯通全球领先的射频技术和服务供应商。公司总部位于美丽的天府之国-成都,在北京、上海、深圳、南京、西安和加拿大蒙特利尔设有分公司和办事处,立足中国,服务全球。公司成立于2004年,是四川省科技厅和四川省信息产业厅分别认定的“高新技术企业”和“软件企业”。公司拥有233项专利技术,三度获得“清科-中国最具投资价值”50强荣誉,2020年中国通信设备技术服务商50强。
芯通一直坚持“1-2-3”的发展战略:1-是指芯通一直以射频产业化技术为核心;2-是指芯通的两种相互促进的商业模式,即硬件开发及制造、软件及服务;3-是指芯通的产品广泛应用于无线通信、医疗电子和物联网三大领域。领先的射频核心技术不仅使公司不断开发出业内领先的射频硬件产品和射频相关软件及服务,保持持续的产品竞争力;同时为公司基于射频核心技术的产品多元化发展提供强有力的保障,使公司的射频产品有效的延伸服务用各个行业应用,市场空间不断拓展
2019年02月,自主研发的5G新产品及解决方案亮相巴塞罗那世界移动大会;
2019年06月,联合合作伙伴发布业界首款5G O-RAN云小站RRU亮相上海世界移动大会;
2019年10月,作为O-RAN重要成员,参与发起OTIC(开放测试和集成中心)计划并与合作伙伴进行了5G O-RAN小基站端到端业务演示
2020年7月通过O-RAN和TIP联盟,获得Vodafone Open RAN Radio
2020年10月,获得 Wodafone初次应答并在技术层排名前列;
2020年10月,排名中国通信产业榜“通信设备技术服务商"50强。


芯通科技致力于成为永续创新和精益求精的射频技术和服务的领导者,为客户、股东、员工和社会创造长期价值。“走向世界,追求卓越”,芯通人怀着中国射频技术的责任与使命,诚邀更多有追求有想法有创造力的社会优秀人士加入我们,如果你来,我们将提供:
一、舒适的CBD工作环境,融洽的工作氛围,没有束缚的工作价值发挥空间,快速的职业能力成长空间。
二、能力、成果价值与收入匹配: 以"能力+结果"评价工作价值,高投入高回报
三、成都区域具有优势性的福利: 社保、公积金、法定节假日礼品、亲子礼品、年休假(转正即可享受)、特别有薪假等。

“技术创新,走向全球”
成都芯通 邀你就位

联系方式

  • Email:recruitment@nts-intl.com
  • 公司地址:地址:span成都市高新区天府五街德华路333号-谢威中心-B座19层--芯通科技