总经理
绵阳雷迪创微电子科技有限公司
- 公司规模:少于50人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2013-01-21
- 工作地点:成都
- 招聘人数:1
- 工作经验:五年以上
- 学历要求:本科
- 职位类别:市场/营销/拓展总监 技术总监/经理
职位描述
岗位职责: 1、管理芯片产品的研发,制造,检测和销售运营各环节的工作; 2、负责研发和销售的日常管理、跟进工作; 3、带领销售团队能有效地巩固现有市场客户,并快速打开新兴市场和客户; 4、负责各项销售数据、销售信息的统计、整理分析; 5、处理日常工作中发生的突发事件、疑难问题及重大客户投诉; 6、对工作计划的执行进行全过程的审核与监控,确保各个阶段任务的完成; 7、及时、正确解决工作计划实施中的问题,确保目标的完成; 8、带领技术团队开发新产品,同时拓展新客户和维护老客户,确保市场和品牌推广工作的有效、顺利开展。
任职要求: 1、全日制大学本科及以上学历,微电子专业优先; 2、五年以上研发部门管理经验,两年以上的管理经验;(熟悉IC行业、有同岗位经验者优先); 3、优秀的沟通协调能力、分析决策能力及团队合作精神,能够有效地处理突发事件; 4、思路清晰,统筹规划能力强,能够对下属人员进行有效监督、管理和控制; 5、熟悉晶园打磨,切割,封装,测试等各种环节。 6、有一定的文笔书写能力及统计分析能力; 7、工作积极主动,有强烈的责任心,有良好的客户服务意识; 8、具有强烈的执行力,良好的职业道德。
工作环境及福利待遇:
工作地点:成都市高新西区;有优越的工作环境,以人为本的工作氛围;
薪酬福利:享有国家法定节假日、社保及年假。
有意者请先将简历投递至louis@myldc.cn,合者约见!
任职要求: 1、全日制大学本科及以上学历,微电子专业优先; 2、五年以上研发部门管理经验,两年以上的管理经验;(熟悉IC行业、有同岗位经验者优先); 3、优秀的沟通协调能力、分析决策能力及团队合作精神,能够有效地处理突发事件; 4、思路清晰,统筹规划能力强,能够对下属人员进行有效监督、管理和控制; 5、熟悉晶园打磨,切割,封装,测试等各种环节。 6、有一定的文笔书写能力及统计分析能力; 7、工作积极主动,有强烈的责任心,有良好的客户服务意识; 8、具有强烈的执行力,良好的职业道德。
工作环境及福利待遇:
工作地点:成都市高新西区;有优越的工作环境,以人为本的工作氛围;
薪酬福利:享有国家法定节假日、社保及年假。
有意者请先将简历投递至louis@myldc.cn,合者约见!
公司介绍
绵阳雷迪创微电子科技有限公司是一家致力于无线射频、微波和毫米波通信的模拟和数字电路核心芯片的研发、生产和销售的高科技企业。我们竭诚为系统制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。公司中国总部位于绵阳,雷迪创公司以“自主创新、重点跨越、支撑发展、引领未来”为宗旨,以“为客户提供最满意的产品和服务”为目标。公司拥有雄厚的研发实力和先进的软、硬件设施,密切关注微波射频领域和应用数字电路国际最新技术的发展方向,不断提高产品技术水平,与国内外合作伙伴进行广泛合作和密切交流,从而保证我们的产品和服务均达到超一流的国际先进水平。雷迪创自成立以来,始终坚持自主技术创新,以其长期积累的无线宽带技术、信号处理技术、IC设计技术、应用数字电路开发技术和经验,为无线通信系统制造商和其他系统集成商提供全方位的技术解决方案,包括新一代的专用基带芯片、数字应用芯片、射频芯片和微波单片集成电路芯片等。我们在射频/微波和数字信号处理和通讯领域积累了丰富的经验,产品广泛应用于移动通讯、无线局域网、卫星通讯,定位、雷达系统、航天测控等领域。雷迪创以推动中国无线通信事业为己任,秉承以人才为根本、以世界为舞台的发展观,不断培养和激发员工创造力,结合全球的优势资源,为创造世界领先的技术和产品而不断前进!
我们的数字集成电路、射频集成电路和微波单片集成电路均使用世界上最先进的基于GaAs和Si材料的半导体工艺流程制造而成。当前流行的GaAs, GaN, InGaP/GaAs, InP, SOI, SiGe, CMOS和BiCMOS半导体工艺充分利用了MESFET, HEMT, pHEMT, mHEMT, HBT和 PIN器件结构。作为一家没有半导体器件制造工厂的设计公司, 雷迪创独立地研发出所有智慧知识产权完全属于自己拥有的集成电路产品, 并由世界一流的wafer foundries代为制造和生产。
产品和服务:
雷迪创公司下设射频/微波芯片,应用数字芯片和传感器三个研发部门:
雷迪创的射频/微波芯片产品主要应用于无线通信和雷达系统领域,使用当前国际流行的SiGe,CMOS,BiCMOS,GaAs,GaN,InP等工艺。强大的研发团队能为客户实现各种复杂而具有挑战性的射频/微波芯片设计服务。
雷迪创的应用数字电路芯片产品主要应用于各种数字信号处理系统领域包括应用MPU、DSP、FPGA、ASIC、和SOC。
雷迪创的MEMS器件和各种探测器包括RFID,红外线探测器,和其他各种物理参数传感器。
我们独特的电路设计,精确的半导体器件模型,和丰富的工程测试方法的充分有机结合使我们的产品具有不可比拟的优势,从而为广大客户提供高性能和高价值的产品和服务。目前我们可以提供上百种通用和专用的芯片产品,跨足以下几大领域。
(1)汽车电子:车用通讯系统,测距雷达和传感器;
(2)宽带通讯:CATV,DBS,WiMAX,WLAN,Fixed Wireless & UWB;
(3)无线通讯:GSM,GPRS,CDMA,WCDMA,UMTS,TD-SCDMA & 4G/LTE;
(4)微波和毫米波通讯:Backhaul Radio Links,Multi-Pt Radios & VSAT。
主要产品目录:
1.PIN二级管(小信号高速开关PIN二极管、大信号开关/衰减PIN二极管、梁式二极管、限幅二级管)
2.螺旋电感
3.芯片电容
4.微波单片集成电路(低噪声放大器、通用放大器、驱动放大器、开关、数控衰减器)
Website: http://www.myldc.cn
我们的数字集成电路、射频集成电路和微波单片集成电路均使用世界上最先进的基于GaAs和Si材料的半导体工艺流程制造而成。当前流行的GaAs, GaN, InGaP/GaAs, InP, SOI, SiGe, CMOS和BiCMOS半导体工艺充分利用了MESFET, HEMT, pHEMT, mHEMT, HBT和 PIN器件结构。作为一家没有半导体器件制造工厂的设计公司, 雷迪创独立地研发出所有智慧知识产权完全属于自己拥有的集成电路产品, 并由世界一流的wafer foundries代为制造和生产。
产品和服务:
雷迪创公司下设射频/微波芯片,应用数字芯片和传感器三个研发部门:
雷迪创的射频/微波芯片产品主要应用于无线通信和雷达系统领域,使用当前国际流行的SiGe,CMOS,BiCMOS,GaAs,GaN,InP等工艺。强大的研发团队能为客户实现各种复杂而具有挑战性的射频/微波芯片设计服务。
雷迪创的应用数字电路芯片产品主要应用于各种数字信号处理系统领域包括应用MPU、DSP、FPGA、ASIC、和SOC。
雷迪创的MEMS器件和各种探测器包括RFID,红外线探测器,和其他各种物理参数传感器。
我们独特的电路设计,精确的半导体器件模型,和丰富的工程测试方法的充分有机结合使我们的产品具有不可比拟的优势,从而为广大客户提供高性能和高价值的产品和服务。目前我们可以提供上百种通用和专用的芯片产品,跨足以下几大领域。
(1)汽车电子:车用通讯系统,测距雷达和传感器;
(2)宽带通讯:CATV,DBS,WiMAX,WLAN,Fixed Wireless & UWB;
(3)无线通讯:GSM,GPRS,CDMA,WCDMA,UMTS,TD-SCDMA & 4G/LTE;
(4)微波和毫米波通讯:Backhaul Radio Links,Multi-Pt Radios & VSAT。
主要产品目录:
1.PIN二级管(小信号高速开关PIN二极管、大信号开关/衰减PIN二极管、梁式二极管、限幅二级管)
2.螺旋电感
3.芯片电容
4.微波单片集成电路(低噪声放大器、通用放大器、驱动放大器、开关、数控衰减器)
Website: http://www.myldc.cn
联系方式
- 联系人:李华
- 传真:(0816)8023939
- 电话:(0816)8023939