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数字芯片后端工程师

深圳开阳电子股份有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2020-03-18
  • 工作地点:深圳-南山区
  • 招聘人数:若干人
  • 工作经验:硕士
  • 学历要求:招若干人
  • 语言要求:不限
  • 职位月薪:1-2万/月
  • 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师

职位描述

岗位职责:
1. 估算芯片及模块面积,参与初期版图布局规划;
2. 完成后端设计工作,包括FloorPlan,APR,CTS等;
3. 完成版图设计的物理验证,包括DRC、LVS、ERC;
4. 协同前端人员完成STA、Power分析、SI分析、并做面积、时序、功耗优化;
5. 导出GDS,并Tapout;

岗位要求:
1、微电子、电子工程、通信相关专业;
2、熟练使用后端EDA工具,熟悉后端设计流程;
3、熟练使用Perl/tcl/Shell等脚本语言;
4、熟练掌握Timing ECO,并能够积极参与到项目的STA分析中。

公司介绍

深圳开阳电子股份有限公司成立于2000年,由留学归国人员创建的以芯片设计和销售为核心业务的国家高新技术企业。
开阳电子股份是国内首家涉足前装汽车电子芯片的芯片设计企业。目前的产品以汽车电子相关芯片为主,包括五大产品线:车载卫星定位授时芯片、车载监控、辅助驾驶芯片、车载信息终端主控芯片、车载倒车后视芯片、视频转换芯片。
开阳电子股份于2014年成立了由来自硅谷的博士领军的西安、苏州研发中心,团队成员由国内一流高校的优秀硕士人才组成。该研发中心现负责公司重点项目——第三代北斗/GPS导航芯片的算法研究。
开阳电子股份成立以来,获得了无数的荣誉资质和骄人的营收业绩,伴随着我国汽车产业的不断成长,开阳电子股份必将在汽车电子领域再创辉煌。

联系方式

  • 公司地址:地址:span成都高新科技孵化园9号园区孵化园9号楼-F座210