PE工程师
深圳市汉普电子技术开发有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-10-25
- 工作地点:深圳-宝安区
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:6-9千/月
- 职位类别:其他
职位描述
职位描述:
岗位职责:
1. 新产品导入工厂实施与跟进,制订生产流程,生产工艺、标准、作业指导书、图纸等技术文件
2. 生产工艺信息及流程资料处理,及时指导、处理、协调和解决生产过程中出现的技术问题
3. 量产产品生产过程跟进与监控;汇总客户需求,形成内部文件化,并持续改进
4. 产品不良维修支持
5. 制作产品需求工装治具,跟进生产及测试。
任职要求:
1、有三年以上电子类公司PE或生产NPI工作经验
2、熟悉平板电脑或手机产品的生产测试相关流程
3、应用电子、数字通讯、计算机等专业专科以上
4. 责任心强,能独立完成工作任务
岗位职责:
1. 新产品导入工厂实施与跟进,制订生产流程,生产工艺、标准、作业指导书、图纸等技术文件
2. 生产工艺信息及流程资料处理,及时指导、处理、协调和解决生产过程中出现的技术问题
3. 量产产品生产过程跟进与监控;汇总客户需求,形成内部文件化,并持续改进
4. 产品不良维修支持
5. 制作产品需求工装治具,跟进生产及测试。
任职要求:
1、有三年以上电子类公司PE或生产NPI工作经验
2、熟悉平板电脑或手机产品的生产测试相关流程
3、应用电子、数字通讯、计算机等专业专科以上
4. 责任心强,能独立完成工作任务
职能类别: 其他
公司介绍
深圳市汉普电子技术开发有限公司(简称“汉普电子”)成立于2003年,基于产业互联网理念为全球客户提供一站式硬件设计和智能制造服务。总部位于深圳,为全球客户提供硬件方案设计、高速高密PCB设计、PCB制造、器件采购及PCBA等一站式服务,先后在北京、上海、桂林设置分公司及客服中心,是国家和深圳市高新技术企业,拥有近百项专利和著作权。
汉普电子在高速PCB信号完整性仿真和高密PCB设计、EMC电磁兼容性、DFM可制造性设计、SIP芯片封装设计等领域积累了丰富的研发设计经验,并与英特尔(Intel)等芯片原厂、芯片分销商代理商、PCB板厂、PCBA贴片加工厂等硬件上下游合作伙伴建立了紧密合作关系,结合自主研发的信息化IT系统打造出独特的研发和供应链垂直整合一站式服务,以个性制造、柔性制造和生产满足客户硬件PCBA电路板从样品、中小批量到量产的服务需求。2016年搭载INTEL X86处理器的PCBA主机板出货超过100万台。
16年来汉普电子获得全球3000多家高新技术企业客户的认可,其硬件方案设计及一站式PCB设计和制造服务已广泛应用于AI人工智能硬件、5G通信、计算机视觉、车载电子、工业控制、安防、医疗、教育、物联网、新能源、轨道交通等领域,客户包括INTEL、TI、百度、地平线、科大讯飞等国内外知名企业。
汉普电子在高速PCB信号完整性仿真和高密PCB设计、EMC电磁兼容性、DFM可制造性设计、SIP芯片封装设计等领域积累了丰富的研发设计经验,并与英特尔(Intel)等芯片原厂、芯片分销商代理商、PCB板厂、PCBA贴片加工厂等硬件上下游合作伙伴建立了紧密合作关系,结合自主研发的信息化IT系统打造出独特的研发和供应链垂直整合一站式服务,以个性制造、柔性制造和生产满足客户硬件PCBA电路板从样品、中小批量到量产的服务需求。2016年搭载INTEL X86处理器的PCBA主机板出货超过100万台。
16年来汉普电子获得全球3000多家高新技术企业客户的认可,其硬件方案设计及一站式PCB设计和制造服务已广泛应用于AI人工智能硬件、5G通信、计算机视觉、车载电子、工业控制、安防、医疗、教育、物联网、新能源、轨道交通等领域,客户包括INTEL、TI、百度、地平线、科大讯飞等国内外知名企业。
联系方式
- 公司地址:地址:span科技南路16号深圳湾科技生态园11栋A座22层