成都招聘

职位描述：

工作职责：

1、 能熟练使用AutoCAD、Cadence或其他PCB设计软件；

2、 熟悉IC封测厂的工艺流程，如：LF框架，BGA基板/陶瓷管壳, FC、SIP等封装工艺流程；

3、 熟悉IC成品SMT的表贴工艺以及相关质量可靠性等级；

4、 能够独立完成封装设计过程，并执行相应行动计划；

5、 完成上级领导下达的其他任务。

任职要求：

1、微电子、机械、材料等本科以上学历，三年以上相关工作经验；

2、熟悉IC封测厂工艺制程；

3、有较强的逻辑思维能力和独立的分析调研能力；

4、良好的沟通、组织、协调能力及团队合作精神。

工作地址:

深圳市南山区高新技术产业园南区国微大厦6楼

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    深圳市国微电子有限公司，是***启动的国家“909”工程集成电路设计公司，总投资达1.5亿人民币，地点位于南山区科技园国微大厦。公司主要从事集成电路和嵌入式cpu、dsp等微处理器以及高性能soc等消费电子产品专用芯片的研发、生产、销售，并承接客户委托的集成电路设计、开发和服务，同时向客户提供自主产权集成电路产品的系统解决方案。
      作为首批国级高新技术企业和集成电路技术省部产学研联盟会员单位，公司一直采用无工厂半导体公司（fabless）运作模式，目前公司拥有员工700多人，其中专业设计人员500 多名，70% 以上的设计人员具有硕士以上学位，业已打造成为一支高素质、经验丰富、德才兼备的优秀研发队伍。
      公司研发团队具有较高的芯片设计能力、丰富的芯片设计经验，拥有 65nm以上cmos等各种工艺的设计能力和设计经验；在齐备eda工具和高性能硬件平台上，基于当今先进的芯片设计流程，公司自行开发了数十种类的ic产品，产品行销全国以及东南亚，并赢得了广泛的市场认同和声誉。
     以致力于打造中国名“芯”为已任，公司集人才、管理、技术之大成，博采众家之长，融汇世界先进技术和经验，不断开拓，不断创新。在“微”的世界里，国微人将用自己的聪明才智在中国集成电路产业发展的版图上增添绚丽色彩。