成都招聘

职位描述：
1.本科以上学历；
2.能熟练使用封装layout工具（例如Cadence、CAM350、AutoCAD等）；
   或者熟悉封装流程，能熟练使用热分析各noise仿真工具；
3.最少3年以上封装设计工作经验；
4.能使用英语工作环境（英语读、写、听、说）
5.个人素质：好沟通，有良好的团队协作能力 举报 分享

海威华芯成立于2010年，位于成都双流，是国内率先提供6吋砷化镓和6吋氮化镓纯晶圆制造（Foundry）服务的芯片制造企业。海威华芯投资21亿元，在中国大陆建成了首条6吋砷化镓/氮化镓半导体集成电路芯片军民两用商业化生产线。2021年成功完成第三轮融资近20亿元，新的融资将持续用于开展化合物半导体芯片技术能力的突破及产能的提升，使海威华芯技术能力持续保持国内领先。
公司规划用地225亩，拥有国际***的化合物半导体生产加工设备1200余台套，均为量产型机台，性能稳定、生产效率高、加工精度高。海威华芯建立了完整的技术团队，聚集多名国际著名咨询专家，国际大厂的生产制造人才，国内外知名院校的博士、博士后，人才梯队完整。
海威华芯是国内***提供6吋砷化镓/氮化镓半导体集成电路晶圆制造（Foundry）的芯片制造企业，其"6吋GaAs/GaN生产线"填补了国内空白，达到国际先进水平。