Die Attach Development Engineer
宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司
- 公司规模：1000-5000人
- 公司性质：外资(非欧美)
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期：2013-02-05
- 工作地点：成都-郫县
- 招聘人数：1
- 工作经验：三年以上
- 学历要求：大专
- 语言要求：英语良好
- 职位类别：半导体技术
职位描述
Responsibilities:
a) Coordinate new packages development activities for Front of Line process
i. Coordinate Die Attach hand over process to High Volume Manufacturing
ii. Review and update the specification for new requirement.
b) Characterize and establish Die Attach process capability to support development of new packages
i. To improve existing Front of Line process to achieve better flexibility and robustness for new and existing packages
ii. Optimization on die attach process to meet market requirement and optimal machine capability to support development of new packages
c) Responsible for the customer qualification lots
i. Verify that the additional controls required for all qualification lots are in compliance for new process
d) To attend to customer special requirement.
e) To perform other duties as assigned by superior from time to time.
Requirements:
a) Degree in Materials / Electrical / Electronic / Mechatronic / Mechanical / Chemical Engineering / Physics or related Engineering discipline
b) Preferable with more than 3 years experience in semiconductor industry as Die Attach Development Engineer or Die Attach Process Engineer
c) Familiar with Leadless Packages, e.g. QFN, ELP, SIP, Stacked Die, etc.
d) Equip with DOE and SPC knowledge.
e) Must be independent and self-motivated.
f) Strong analytical, communication and interpersonal skills.
Bussiness trip to Malaysia Ipoh
公司介绍
UNISEM CHENGDU CO., LTD. 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司
Unisem 集团成立于1989年，总部位于马来西亚首都吉隆坡，自1992年开始从事独立的IC封装和测试，目前可为客户提供Wafer Bumping、晶圆测试、IC封装与测试及相关辅助服务，拥有世界领先的半导体封装测试技术；现为马来西亚领先的芯片制造商，在马来西亚怡保、英国威尔士、中国成都、印尼巴淡、美国加州等地拥有生产制造工厂，员工总数达到8500人左右。
2004年8月，UNISEM宣布将投资2.1亿美金在成都高新西区出口加工区西区新建其旗下现代化程度的半导体工厂，使其成为UNISEM在全球的旗舰企业---宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司。宇芯(成都）将采用目前世界上最先进的、全新的设备和工艺生产BGA、SLP、TSSOP、SOIC等高端产品。宇芯（成都）现拥有一期工厂和二期工厂，三期工程即将开建，员工总数将达到4500-5600人。
宇芯（成都）以团队精神、信赖、责任、主动、关爱为核心价值，并倾注极大的关注在员工福利、健康与安全上。我们把员工视为企业最有价值的资产，并为员工提供良好的培训，包括海外培训及广阔的发展空间。
诚邀您加入宇芯大家庭，让我们与宇芯（成都）一同成长、共创辉煌、共享成功！
公司提供优厚的薪资待遇：工资+补贴+年底十三薪+浮动奖金+年度调薪+入职即购五险一金+商业保险+结婚/生子/生日礼金+节假日礼品+带薪年假12天/年
公司有员工食堂，提供住宿（6人间，带空调，独立卫浴，24h热水供应）
地 址：成都市高新区出口加工区西区科新路8号附2号
联 系 人：Human Resource
电子邮箱：oliveliu@unisemgroup.com
联系电话：028-68906288-1009
Unisem 集团成立于1989年，总部位于马来西亚首都吉隆坡，自1992年开始从事独立的IC封装和测试，目前可为客户提供Wafer Bumping、晶圆测试、IC封装与测试及相关辅助服务，拥有世界领先的半导体封装测试技术；现为马来西亚领先的芯片制造商，在马来西亚怡保、英国威尔士、中国成都、印尼巴淡、美国加州等地拥有生产制造工厂，员工总数达到8500人左右。
2004年8月，UNISEM宣布将投资2.1亿美金在成都高新西区出口加工区西区新建其旗下现代化程度的半导体工厂，使其成为UNISEM在全球的旗舰企业---宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司。宇芯(成都）将采用目前世界上最先进的、全新的设备和工艺生产BGA、SLP、TSSOP、SOIC等高端产品。宇芯（成都）现拥有一期工厂和二期工厂，三期工程即将开建，员工总数将达到4500-5600人。
宇芯（成都）以团队精神、信赖、责任、主动、关爱为核心价值，并倾注极大的关注在员工福利、健康与安全上。我们把员工视为企业最有价值的资产，并为员工提供良好的培训，包括海外培训及广阔的发展空间。
诚邀您加入宇芯大家庭，让我们与宇芯（成都）一同成长、共创辉煌、共享成功！
公司提供优厚的薪资待遇：工资+补贴+年底十三薪+浮动奖金+年度调薪+入职即购五险一金+商业保险+结婚/生子/生日礼金+节假日礼品+带薪年假12天/年
公司有员工食堂，提供住宿（6人间，带空调，独立卫浴，24h热水供应）
地 址：成都市高新区出口加工区西区科新路8号附2号
联 系 人：Human Resource
电子邮箱：oliveliu@unisemgroup.com
联系电话：028-68906288-1009
联系方式
- Email：oliveliu@unisemgroup.com
- 公司地址：成都市高新区出口加工区西区科新路8号附2号 (邮编：611731)