封装设计工程师
成都三零嘉微电子有限公司
- 公司规模:50-150人
- 公司性质:国企
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-02-27
- 工作地点:成都
- 招聘人数:1人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:5-9千/月
- 职位类别:其他
职位描述
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岗位职责:
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岗位职责:
1、负责产品封装设计(特别是树脂基板和陶瓷基板),制作各种设计文档资料;
2、负责封装仿真,包括信号完整性和电源完整性建模、分析、优化,以及热仿真分析;
3、配合研发团队,评估产品封装可行性,提供有竞争力的封装方案;
4、负责先进封装工艺的调研工作;
5、与封装工厂、基板工厂和陶瓷供应商进行技术交流、项目协调、确保设计最优化,保证产品的进度和质量。
岗位要求:
1、本科及以上学历,电子封装工程,电子、微电子相关专业,硕士优先;
2、有一定的封装设计经验,熟悉Flipchip、PoP、SiP等先进的封装技术,具有BGA、SiP封装独立设计能力;
3、精通封装设计相关的EDA软件,能熟练使用Candence,autocad等工具;
4、具有良好的沟通能力和问题分析能力,有较强的责任心、学习能力、协调能力以及团队合作意识。
职能类别: 其他
公司介绍
成都三零嘉微电子有限公司,是由中国电子科技集团公司第三十研究所控股、专业从事信息安全与通信保密系统相关芯片产品开发、测试、销售与服务的高科技企业,是三○集团近十年在安全芯片设计和开发积累基础上,组建而成的独立法人实体。
公司法定地址位于——成都高新区云华路333号。
公司以人为本、关爱员工,以先进的理念和机制,不断培养、吸收高素质的人才,从而打造出了一支结构合理、精干而富有创造性的队伍。公司现有员工全部拥有大学本科及以上学历,其中硕士研究生占一半以上。同时,历年来为三零集团代培硕士研究生多名。
公司秉承和综合了三○集团雄厚的技术实力,已经建成了世界同步的芯片设计开发平台,拥有全流程的自主设计开发能力。公司现具备设计、开发0.13~0.18微米超大规模数字、模拟和数模混合集成电路的技术实力,产品以asic芯片为主,在安全、保密芯片领域的技术和产品处于国内领先地位。公司承担了多项***重大科研生产项目,并多次获得***和省部级奖励,在专用芯片设计领域已经拥有多项技术发明专利。
公司重质量、讲信誉,秉承不断创新、保证质量、顾客至上、追求完美的质量方针严格按gjb9001a-2001和gb/t19001-2000《质量管理体系要求》建立了一整套规范的公司质量管理体系,并通过了军民品质量管理体系认证。
公司以集成电路为主业、市场需求为导向、团队共荣为理念、产业规模为目标。公司宗旨是:成为中国通信与安全集成电路领导者,用“芯”创造未来!
公司法定地址位于——成都高新区云华路333号。
公司以人为本、关爱员工,以先进的理念和机制,不断培养、吸收高素质的人才,从而打造出了一支结构合理、精干而富有创造性的队伍。公司现有员工全部拥有大学本科及以上学历,其中硕士研究生占一半以上。同时,历年来为三零集团代培硕士研究生多名。
公司秉承和综合了三○集团雄厚的技术实力,已经建成了世界同步的芯片设计开发平台,拥有全流程的自主设计开发能力。公司现具备设计、开发0.13~0.18微米超大规模数字、模拟和数模混合集成电路的技术实力,产品以asic芯片为主,在安全、保密芯片领域的技术和产品处于国内领先地位。公司承担了多项***重大科研生产项目,并多次获得***和省部级奖励,在专用芯片设计领域已经拥有多项技术发明专利。
公司重质量、讲信誉,秉承不断创新、保证质量、顾客至上、追求完美的质量方针严格按gjb9001a-2001和gb/t19001-2000《质量管理体系要求》建立了一整套规范的公司质量管理体系,并通过了军民品质量管理体系认证。
公司以集成电路为主业、市场需求为导向、团队共荣为理念、产业规模为目标。公司宗旨是:成为中国通信与安全集成电路领导者,用“芯”创造未来!
联系方式
- 公司地址:地址:span高新区云华路333号 99号信箱