成都招聘

职位描述：
岗位职责：负责公司晶圆厂工艺技术，运营以及商务相关的工作，直接向运营总监汇报工作

职责部门涵盖：

技术上负责晶圆厂不同工艺线的良率监控，良率提升（Yield Improvement），Statistical Process Control, Wafer成品的电器参数监控（SGPC Monitoring），整体质量管控，以及与晶圆厂合作开发的不同工艺模块的具体技术工作。

运营上负责晶圆厂的整体生产企划，对接不同晶圆厂的企划与技术支持人员，对接公司销售部门与封装测试部门，制定合理优化的晶圆生产计划，高效利用晶圆厂资源，持续提高和优化晶圆库存有效率与库存转化率。

需要10年以上半导体IC设计原厂或晶圆厂的直接相关技术经验与管理经验，对晶圆工艺有深入细致的了解，能够在已有的晶圆制程工艺上进行工艺开发，针对公司产品应用要求进行工艺优化。有晶圆制程的Technology Development/Process Integration经验者优先。同时熟悉生产企划的具体工作，针对多产线，多品种的晶圆加工生产企划，有很强的数学推理综合能力和逻辑判断能力。

熟悉全球的主要的模拟与数模混合工艺的晶圆厂，能够根据公司中长期发展需要，有序开发引入优质的长期晶圆供应商。

5年以上的团队领导经验和极强的Cross Team Communication能力。要求英文书写与口头表达能力一流，需要与美国，以色列，日本的供应商直接交流，并定期出差国外供应商进行沟通，稽核。

任职资格：
1） 半导体，微电子类相关专业，201或985重点院校本科以上学历
2） 10年或以上半导体IC设计原厂，或者晶圆工艺厂的直接相关技术经验。5年或以上综合管理与团队领导经验
3） 具备优秀的部门沟通协调能力和团队综合管理能力，有很强的团队亲和力
4） 非常强的逻辑分析能力和数据综合能力
5） 极强的责任心和积极主动的工作态度。
6） 一流的英文书写和口头表达能力。能够独立拜访美国，以色列，日本供应商，并与其开展良好的合作。 举报 分享

思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司（英文：3PEAK INCORPORATED）聚焦高性能模拟芯片设计，历经多年的发展与积累，在信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片领域，积累了大量技术储备，并持续开发、升级，实现模拟芯片产品大规模量产。同时公司产品被广泛应用于国内外品牌客户，涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表和家用电器等多种应用领域。

愿景：成为受尊重的中国半导体模拟芯片行业的领行者，全球半导体行业的影响者

使命：助力全球智造，提供创新、可靠、有竞争力的集成电路产品和服务，携手客户实现梦想
科创板上市公司，股票代码：688536