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四川富乐华半导体有限公司成立于2022年4月，隶属于江苏富乐华半导体科技有限公司（隶属上海申和投资有限公司（日资上市公司）），注册资金2亿元人民币，位于四川省内江市经济开发区汉晨路888号，占地面积为196亩，将向全球功率半导体厂商提供代表全球先进材料和技术的功率半导体模块陶瓷基板产品，形成中国内陆地区规模***的功率半导体陶瓷基板生产基地，加速中国在先进功率半导体载板以及封测领域的快速发展。
目前公司正处于项目基建阶段。预计2023年4月进入正式投产阶段，一期总投资10亿元，用地120亩，二期筹划追加投资5-10亿元。一期新建厂房月90000平米。引进国、内外先进的烧结炉、氧化炉、贴膜曝光显影设备，真空钎焊设备，流延设备，研磨设备，超声扫描设备等300余台/套。建成年产1080万片功率半导体模块陶瓷基板产品自动化生产线。