成都高投芯未半导体有限公司
- 公司规模:150-500人
- 公司性质:国企
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路 电子技术/半导体/集成电路
公司介绍
成都高投芯未半导体有限公司设立于2022年1月,注册资本1亿RMB,是由成都高新投资集团有限公司和成都森未科技有限公司共同出资设立的国有控股公司,致力于成为国际领先的集成功率器件制造服务商。
联系方式
- 公司地址:康强三路1111号
- 联系人:HR
招聘职位
职位名称 | 工作地区 | 更新日期 | 招聘人数 |
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自动化工程师 | 成都·郫都区 | 2023-11-08 |