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四川沃珑电子科技有限公司成立于2016年7月，是西南部一家专业PCB设计服务公司，总部位于成都。多年的专项技术研究中已经逐步培育了一支技术精湛、整体实力处于业界***水平的高速PCB设计团队，长期提供电子、通讯、数码消费类产品的高速、高密、数模混合等PCB设计以及柔性板、刚柔结合板、HDI、盲埋孔等新工艺、新技术的PCB设计，从2层板到超过34层的多层板，以及各种高密度迭层盲埋孔板，可满足客户的所有高难度、超复杂的规格要求。
我们高素质的PCB设计工程师具有丰富的电信级高速多层电路板PCB设计经验，通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、通信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current return path信号阻抗控制impedance control和迭层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等多重因素，可向客户提供优质高效的PCB LAYOUT、高速PCB设计、SI模拟分析、电源完整性仿真分析、产品/单板EMC设计等技术服务。
我们的团队成员，全是专科以上电子及计算机专业毕业，所有成员平均工作经验8年以上，在PCB设计行业邻域有着丰富的经验。目前公司拥有员工10人 。 PCB设计及电子制造服务专家，可采取一对一配合服务，致力于以PCB设计及其增值服务（SI \ EMC \ PI \ Thermal \DFM分析等）为主要核心竞争力.
设计领域包括网络通信、工控、能源、医疗、精密仪器、航空航天、汽车电子、手机、计算机、IPC、服务器、IC测试平台(ATE PCB Layout)等，***设计层数达40层，14Gbps差分信号达100cm。
我们使用layout软件有：Cadence allegro 15.X,16.X,17.X /PADSVX2.2,PADS9.5/AD17
我们使用DFM软件有：CAM350/Valor等
我们使用仿真软件有：ADS/ Allegro Sigrity

我们设计能力

***设计层数 40层
最多PIN数    60000
最小BGA间隔    0.4mm
线宽/线距    2mil/2mil(HDI)

单板PIN数    设计交期（工作日）
0-1000     3-5
2000-3000     5-7
4000-5000     8-12
6000-7000     12-15
8000-9000     15-18
10000-13000     18-20
14000-15000     20-22
16000-20000     22-30
极限交期能力    10000pin/8天


期待真才实学的您能加入我们这个充满激情的创业团队中来，和我们一起携手共创美好的明天。

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