北京招聘

职位描述：
任职要求：
1、熟悉全自动铝线键合机设备及粗铝线、铜线键合工艺；
2、熟悉功率半导体模块封装工艺流程；
3、了解功率器件(IGBT\MOSFET)的工作原理及应用；
4、在功率半导体（IGBT、MOSFET、功率二极管、晶闸管等）封装企业工作2年以上。
岗位职责：
1、负责产品键合工序工作，保证键合工序的正常生产工作；
2、对键合工艺进行调试优化，使键合工艺达到规定的指标要求；
3、进行先进键合工艺的开发；
4、解决生产现场存在的工艺技术问题，提高产品良率，并对不良品进行分析；
5、撰写作业指导书、检验标准、设备维护保养规范等工艺文件，并对操作人员进行相关培训。 举报 分享

    
    北京世纪金光半导体有限公司（以下简称“世纪金光”），是一家快速成长，致力于第三代宽禁带半导体功能材料和功率器件研发与生产的高新技术企业。公司成立于2010年12月24日，注册资金23656万元，位于北京经济技术开发区，占地56亩，总建筑面积达9.3万平米。
    公司以“持续降低能耗”为己任，以“战略新兴半导体材料的研发与生产”为目标，以“自主创新”为战略，经过多年的发展，世纪金光已成为集半导体单晶材料、外延、器件、模块的研发、设计、生产与销售于一体的、贯通第三代半导体全产业链的“双创型”高新技术企业。即：电子级高纯粉料→单晶材料→外延材料→功率器件→功率模块→行业典型应用解决方案。