北京招聘

职位描述：
任职要求：
1、熟悉产品的结构设计、力学设计、材料特性分析，爬电距离、电气间隙、CTI设计等；
2、能够熟练使用SolidWorks、Pro Engineer、autocad等相关三维和二维软件；
3、熟悉功率半导体模块封装流程者优先考虑；
4、在功率半导体（IGBT、MOSFET、功率二级管、晶闸管等）封装企业工作2年以上者优先考虑。
岗位职责：
1、负责功率模块结构设计，零部件图纸绘制，结构力学仿真、验证等，保证产品结构的合理有效；
2、负责模块的焊接、绑线、测试等产线工装夹具的设计，确保生产顺利进行。 举报 分享

    
    北京世纪金光半导体有限公司（以下简称“世纪金光”），是一家快速成长，致力于第三代宽禁带半导体功能材料和功率器件研发与生产的高新技术企业。公司成立于2010年12月24日，注册资金23656万元，位于北京经济技术开发区，占地56亩，总建筑面积达9.3万平米。
    公司以“持续降低能耗”为己任，以“战略新兴半导体材料的研发与生产”为目标，以“自主创新”为战略，经过多年的发展，世纪金光已成为集半导体单晶材料、外延、器件、模块的研发、设计、生产与销售于一体的、贯通第三代半导体全产业链的“双创型”高新技术企业。即：电子级高纯粉料→单晶材料→外延材料→功率器件→功率模块→行业典型应用解决方案。