北京招聘

任职资格Qualifications：
1. 本科以上学历，工科背景，2年及以上手机行业装配工艺工程师经验；
2. 良好的分析问题、解决问题能力，熟悉和掌握相关组装工艺和必要的技术要求；
3. 具备优秀的语言表达、文字表述及逻辑分析能力；
4. 良好的职业道德，一定的独立工作的能力及承受压力的能力；
5. 良好的沟通能力和团队合作精神。

工作职责：
1. 新项目导入、执行与跟踪，项目报告在装配制程中的整理与编制，确保新项目的进程符合要求；
2. 编写WI，合理安排生产处理流程和工位；
3. 生产异常的分析及解决方案；
4. 制程良率的改善和提高；
5. 工艺参数的持续优化；
6. 协助生产相关部门进行产能分析和提升；
7. 新项目的员工培训。

一、公司简介：

宝德强科技(北京)有限公司系Balda Investments Singaport Ptd Ltd在北京投资设立的外商独商企业，公司主要从事电子专用设备测试器精密模具的开发和、设计、制造，高精密塑料制品与各种电子组件组装组立之模块零件或外壳等的设计开发、制造生产、加工、采购与销售；产品主要包括各项光电、通讯、医疗器具、消费性电子产品、数字照相机部件等，内销为80%，外销为20%。

二、投资设想和资金来源：

本公司投资者是Balda Inverstments Singaport Pte Ltd,投资总额为3000万美元，注册资本为1200万美元。

三、工厂地址：

地址：北京市顺义区高丽营镇金马开发区南路一号。

四、人员规模：

企业现有员工总数800人，其中技术管理人员为150人(含研发人员)，工人650人。

五、员工薪资福利待遇：

公司依法为员工缴纳各项社会保险，提供上下班交通班车，薪资依员工面试情况和当地市场薪资水平确定,提供培训和学习的机会。