北京招聘

任职资格Qualification:
1. 大专以上学历，电子或机械等相关专业；
2. 具有类似岗位（装配、设备测试）3年以上工作经验；
3. 熟悉制造业生产流程，具备良好的分析、解决问题的能力；
4. 具有移印、丝网印、数字印刷等相关工作经验；
5. 具有手机生产制造从业经验；
6. 良好的英语听说读写能力；
7. 良好的沟通能力及团队合作意识，能够承受一定的压力。

工作职责Responsibilities:
1. 分析客户需求及产品设计，并反馈用以优化产品制造；
2. 移印项目的开发和评估，负责内部项目进程及相关的改进；
3. 编写WI，合理安排生产流程，工艺参数的优化，负责公司内部关于装配技术知识系统的建立；
4. 移印夹具、方案的设计、评估和实施。

一、公司简介：

宝德强科技(北京)有限公司系Balda Investments Singaport Ptd Ltd在北京投资设立的外商独商企业，公司主要从事电子专用设备测试器精密模具的开发和、设计、制造，高精密塑料制品与各种电子组件组装组立之模块零件或外壳等的设计开发、制造生产、加工、采购与销售；产品主要包括各项光电、通讯、医疗器具、消费性电子产品、数字照相机部件等，内销为80%，外销为20%。

二、投资设想和资金来源：

本公司投资者是Balda Inverstments Singaport Pte Ltd,投资总额为3000万美元，注册资本为1200万美元。

三、工厂地址：

地址：北京市顺义区高丽营镇金马开发区南路一号。

四、人员规模：

企业现有员工总数800人，其中技术管理人员为150人(含研发人员)，工人650人。

五、员工薪资福利待遇：

公司依法为员工缴纳各项社会保险，提供上下班交通班车，薪资依员工面试情况和当地市场薪资水平确定,提供培训和学习的机会。