北京招聘

职位描述：
2.1.职位描述
1、系统硬件开发以及调试工作；
2、系统硬件的原理图设计以及PCB设计；
3、负责器件选型以及供应商管理，形成清单，便于生产加工；
4、指导硬件焊接过程，完成系统硬件调试；
5、根据系统研发流程，组织相关评审工作；
6、协助测试工程师进行相关测试工作，解决测试发现的硬件问题；
7、完成领导安排的其他任务。
岗位要求：
1、本科以上学历，电子、机械、自动化等相关专业；
2、有扎实的模拟电路/数字电路技术基础，熟悉硬件原理，能够进行硬件电路设计；
3、熟悉ARM、PowerPC、DSP、FPGA等硬件结构设计，能够独立进行外设电路设计；
4、熟悉IIC、SPI、UART、USB等常用的通讯接口；
5、掌握Altium Designer等硬件电路原理设计软件；
6、有多层PCB设计经验，掌握电路板电磁兼容设计；
7、至少两年硬件实际开发经验，了解嵌入式系统硬件架构，熟悉常用的外围器件，能够独立进行嵌入式平台的硬件设计及调试；
8、有手机产品硬件开发或者可穿戴产品的优先考虑；
9、有金融支付类硬件开发，有安全防护相关经验的优先考虑；
10、具备较强的团队协作能力、沟通能力、责任意识及上进心；具备良好的学习能力，能够承受一定压力。 举报 分享

北京融通高科科技发展有限公司成立于2002 年8 月15 日，注册资本为8000 万元人民币，在北京中关村上地信息产业基地拥有独栋研发楼，是***高新技术企业、双软企业、国家密码管理局指定的生产商用密码产品的专业企业，具备ic 卡生产资质的企业，2005 年公司通过了ISO9001认证， 自2011起连续多年入选中关村国家自主创新示范区50强100优高新技术企业。
   融通高科主营业务是以智能ic卡、rfid、密码认证为技术支撑，以智能（水电气）仪表、支付应用、物联网为研究对象，在相关领域推广应用智能ic卡、安全芯片（esam）、电子标签、读写加密设备及配套软件和解决方案产品。
   融通高科秉承经营一体化，投资多元化的理念，逐步发展成为集团公司，自2011年起集团销售额超过10亿元，资产规模超过4亿元， 多元化发展已涉足到rfid产品出口、产业链内企业收购、股权投资、商业地产等领域。