北京招聘

职位描述：
（请提供中文和英文简历）

负责手机方案的参考设计以及对射频性能的验证；
对手机方案的应用提供支持，帮助客户解决射频碰到的问题；
解决客户遇到的方案应用问题，并能够解决在设计和测试过程中出现的问题，能够准确定位并提供相应的解决方案；
推动手机方案在客户推广，能够对客户和市场人员提供的支持；
负责手机产品的射频电路方案设计,能够独立完成多系统共存的场景分析和电路设计；
理解手机产品的量产制造特点,完成校准、测试等各个环节中的问题定位分析,确保手机产品可以顺利量产；
熟悉各种手机通信协议(wcdma、cdma、gsm、td、lte、wifi等),完成各种外场路测、吞吐量低、单通问题定位；
FTA,CTA,CE,FCC认证的技术支持。

职位要求:
通信专业或者电磁场专业，本科以上学历；
至少3年及以上的射频工作经验；
能够熟练使用射频仿真软件ADS,HFSS；
熟练使用PCB layout 的EDA工具，如PADS，ORCAD；
熟练使用各种射频测试仪器；
具备单独分析和处理问题的能力，擅长沟通并能够自我激励；
英语熟练。

Responsibility:
Design and develop new product applications/demo boards, application support;
Make reference design and verification of mobile phone products;
Provide applications support , design and debug;
Resolve customer applications issues, work with design/ test to ensure adequate test coverage and support evaluation of customer field returns;
Develop design-in support through interfacing with clients, field sales & marketing personnel;
Responsible for the mobile phone RF part design, finish the circuit design, analyze the mulit-mode coexist and provide the solution;
Have the strong RF knowledge to fix the RF problem quickly;
Understand the mass production process of smart phone, fix the problem about calibration, test and so on;
Understand protocol（WCDMA，GSM，TD-SCDMA，LTE and WIFI）;
Provide technical support for FTA,CTA,CE and FCC certification test.

Requirement:
Bachelor or above degree of Electronic Engineering or Communication Engineering;
At least 3 years R&D experience in RF circuit or wireless product design;
Strong knowledge and experience of RF circuits design;
Good knowledge of RF simulation tools such as ADS,HFSS;
Experience of PCB layout design, skilled in EDA tools such as PADS and/or Orcad;
Skilled in RF equipment such as spectrum analyzer, signal generator, network analyzer, RF tuner, Noise Figure Tester;
Be proactive, innovative and strong problem solving & communication skills;
Good oral & written English. 举报 分享

三星(Samsung)半导体是全球第2大半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。三星的Memory产品一直排名前列，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如AP(Application Processor, 应用处理器)SoC(System on Chip，片上系统)芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。

杭州&北京&深圳研究所的主要业务是底层软硬件、系统解决方案开发和PDDI芯片设计。其中，Solution开发部门负责软硬件及其系统开发，针对智能移动设备和NFC产品提供完整的参考解决方案设计，对重点客户提供技术支持。PDDI 部门主要致力于大尺寸液晶面板驱动芯片的开发与技术研究，产品主要应用于高清、超高清液晶电视。凭借多年的自主研发能力，为客户提供高性能、低能耗的优质产品。

苏州研究所是三星半导体在海外设立的一个半导体封装技术研究所，主要致力于Memory及LSI封装产品的开发与技术研究。主要开发产品包括BOC，MCP，Flip Chip，SSD等Memory产品以及DIP，QFP， COB 等ASIC和智能卡产品。在多层堆叠封装技术开发以及新型高性能低成本的封装材料的开发上具有卓越的实力。

立足中国，面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心，为中国市场提供有竞争力的Total System Solution。

我们现招聘优秀人才，重点从事嵌入式系统底层驱动程序开发、上层应用程序开发，材料，封装产品研发等工作，针对中国市场提供有竞争力的芯片及整体解决方案。

我们提供一流的R&D课题和发展机会，欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长！

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