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高级芯片检测工程师--201620

中国人民银行软件开发中心

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:国企
  • 公司行业:计算机软件

职位信息

  • 发布日期:2016-09-30
  • 工作地点:北京-大兴区
  • 招聘人数:若干人
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:8000-9999/月
  • 职位类别:硬件测试  

职位描述

职位描述:
任职要求:
1、通讯类、电子类、集成电路、计算机、密码学等相关专业本科及以上;
2、具有一定的编程能力,如C/JAVA等;
3、具备智能卡安全相关的基础理论知识;
4、熟悉DES/RSA/SHA/SM4/SM2/SM3算法优先;
5、有IC卡芯片正向设计、开发或测试经验、或者芯片失效分析及逆向工作经验者优先;
6、熟悉芯片安全常见攻击与防护机制,具备侧道攻击、错误注入攻击及物理攻击等项目经验者优先。

岗位职责:
1、从事金融IC卡和芯片的功能、安全检测评估等工作;
2、从事芯片侧信道攻击检测工作;
3、从事芯片安全设计和攻击技术的研究工作。

职能类别: 硬件测试

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公司介绍

中国人民银行软件开发中心是中国人民银行总行唯一的专业开发部门,承担中国人民银行主要业务系统、管理信息系统以及人民银行总行科技司的其它软件项目的开发;承担人民银行有关应用软件的开发、测试、支持维护和推广工作;承担人民银行分行等所委托的应用系统的开发;跟踪、研究国外金融电子化技术的最新成果,积极在人民银行内部推广应用。由于工作需要现急需诚聘所述软件人才。

联系方式

  • Email:cfcctsm@icfcc.com
  • 公司地址:上班地址:西红门