北京招聘

职位描述：
职位介绍
负责chip level和PCB level的thermal仿真，提出thermal控制目标， 执行chip 和PCB level 的thermal 测试。
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职位要求
1， 热力工程相关专业，硕士及以上学历
2， 具有扎实的散热和传热基础理论，有较强的分析和解决实际问题能力
3， 熟悉产品的散热，噪音测试与分析方法
4， 熟练掌握各种热仿真工具如Flotherm, FloEFD 或Fluent 等， 对建模有好的了解， 可以基于thermal仿真提出chip和PCB level 的thermal控制目标
5， 熟悉散热设计，散热材料选型和应用， 能够执行chip和PCB 不同level各种热测试环境的搭建和测试， 并提供测试报告
6， 有良好的沟通能力，学习能力，分析能力和团队合作能力 举报 分享

翱捷科技股份有限公司（以下简称ASR）成立于2015年4月，注册资本4.04亿美元。2018年被评为高新技术企业。总部位于上海张江高科技园区，在美国、中国香港、北京、大连、成都、合肥、深圳，南京建立了分支机构，全球拥有800多名员工。是一家以无线通信为核心技术，专注于移动智能通讯终端SoC、物联网、人工智能、卫星导航及其他消费类电子芯片平台型公司，产品线覆盖2G、3G、4G、5G以及IoT在内的多制式通讯标准，提供完善系统芯片SoC解决方案。
ASR作为一家高科技公司，经过连续几年的产品研发，以及对Marvell移动芯片部门的收购和技术整合，ASR已具备完整、强大的移动智能终端芯片和物联网芯片的研发和产业化能力。随着市场的成熟，公司将持续加大物联网和5G领域的投资，为移动通讯、物联网和智能终端市场提供更优秀的产品方案和高效的技术支持，力争成为业界一流水平的国产芯片提供商。