北京招聘

职位描述：
1、基于三星AP SoC芯片设计开发智能手机、平板电脑、虚拟现实头盔等移动设备的软件、硬件、RF解决方案，具体包括：嵌入式系统（Linux，Android）底层驱动、多媒体算法和上层软件的开发、优化和集成；Modem(Nucleus OS)底层驱动、通信协议等开发、集成；RF设计、调试及优化等。
2、客户支持：对客户基于上述解决方案开发的产品提供技术指导和支持。
职位要求：
1、计算机/通信/电子/自动化/光学或相关专业，硕士学历。
2、良好的计算机编程基础(C、C++)；
3、了解ARM的汇编语言，了解ARM体系结构；了解嵌入式开发及Linux、Android等系统；
4、具备复杂嵌入式系统开发和调试经验者优先录用。具备多媒体编解码、图形等方面的开发经验优先录用；
5、熟悉3GPP协议、具备通信协议开发，熟悉射频、具备RF调试、优化经验者优先录用；
6、流利的英语听说读写能力，能够与海外团队用英语交流；
7、良好的沟通能力和团队合作精神。

简历投递：
http://cts.dajie.com/cts/wish?corpId=9104102800000000352&defaultOrg=0BE10A 举报 分享

三星(Samsung)半导体是全球第2大半导体芯片厂商，年销售额超过300亿美金。三星的Memory产品一直排名前列，这几年在System LSI领域也发展非常快，比如AP(Application Processor, 应用处理器)SoC(System on Chip，片上系统)芯片处于世界领先地位，广泛应用在智能手机、平板电脑(Tablet)和电子书(E-book)等智能移动设备中。

杭州&北京&深圳研究所的主要业务是底层软硬件、系统解决方案开发和PDDI芯片设计。其中，Solution开发部门负责软硬件及其系统开发，针对智能移动设备和NFC产品提供完整的参考解决方案设计，对重点客户提供技术支持。PDDI 部门主要致力于大尺寸液晶面板驱动芯片的开发与技术研究，产品主要应用于高清、超高清液晶电视。凭借多年的自主研发能力，为客户提供高性能、低能耗的优质产品。

苏州研究所是三星半导体在海外设立的一个半导体封装技术研究所，主要致力于Memory及LSI封装产品的开发与技术研究。主要开发产品包括BOC，MCP，Flip Chip，SSD等Memory产品以及DIP，QFP， COB 等ASIC和智能卡产品。在多层堆叠封装技术开发以及新型高性能低成本的封装材料的开发上具有卓越的实力。

立足中国，面向世界, 三星半导体中国研发中心的目标是成为韩国三星半导体在海外最重要的、技术一流的研发中心，为中国市场提供有竞争力的Total System Solution。

我们现招聘优秀人才，重点从事嵌入式系统底层驱动程序开发、上层应用程序开发，材料，封装产品研发等工作，针对中国市场提供有竞争力的芯片及整体解决方案。

我们提供一流的R&D课题和发展机会，欢迎富有激情、敢于梦想的你和Samsung一起快速成长！

三星半导体（中国）研究开发有限公司杭州分公司
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