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硬件研发工程师B

电通集团公司

  • 公司规模:500-1000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:通信/电信/网络设备  电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2015-06-15
  • 工作地点:北京-海淀区
  • 招聘人数:若干
  • 工作经验:3-4年
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:面议
  • 职位类别:硬件工程师  

职位描述

任职资格:

1. 电子信息、电子工程、仪表、自动化等相关专业本科及以上学历。
2. 从事模拟电路,包括微小信号调理、电源电路、驱动电路等硬件电路和系统研发工作三年以上,具有项目研发经验。
3. 对模拟电路,包括传感电路、震荡电路、调理电路、电源电路、驱动电路等具有扎实的理论基础,能够自主分析、设计、仿真和调试硬件电路。熟悉高频电路和射频电路优先。
4. 熟练掌握常见的模拟、数字电路测试仪表,包括LRC表、电桥、示波器、信号发生器、逻辑分析仪等。熟悉射频无线测试仪表,包括矢量网络分析仪、频谱分析仪、无线通信综测仪等优先。
5. 熟练掌握Protel SE / Altium / Allegro等硬件设计软件、Cadnece / Multisim / Pspice等模拟仿真软件、IAR / MDK / KEIL等单片机开发软件,具有项目研发经验。
6. 具有扎实的硬件产品研发经验,熟悉了解硬件设备认证标准。
7. 具有独立承担工作的能力;同时具有良好的团队合作精神和良好的沟通能力。
8. 良好的英语资料阅读能力。

岗位职责描述:

1. 承担物联网智能感知和监测监控产品的硬件设计研发和产品化工作。
2. 承担具体技术产品研发和部门管理,项目管理工作。
3. 参与公司物联网战略和产品方向的制定,以及技术路线保障和实施工作。

公司介绍

    电通集团公司创办于1991年10月。经过二十年的拼搏和努力公司不断发展壮大,已成长为以物联网科技为核心,集研发、制造、系统集成为一体的电子信息领域高新技术企业。形成了电子器具制造服务和集成电路芯片(IC)开发、测试封装的电子制造能力;软件开发及信息技术系统集成和自动化控制的信息集成能力;RFID及物联网应用方案设计及开发,电子标签、智能包装及特色印刷的应用制造服务能力。集团公司销售收入近3亿元,员工超过800人,总资产过亿元,集团下属研发及运营机构布局于市场、技术、人才前沿地的北京、深圳和青海、宁夏的高新技术园区。
    公司着力打造以物联网科技的相关产业为战略方向,以产业升级为目标的电通物联网产业集群和科技园区,实现年产值销售过10亿元的“新电通”。
    电通公司在快速发展的同时不断开拓,不断积累,不断培育和提高自己的核心竞争力。经过二十年风霜雨雪的洗礼,电通公司已积淀、积累了自己独特的决策、管理、发展模式。已初步形成了从物联网集成电路封装测试、物联网装置研发制造、物联网应用方案研究推广的产业链条。建立了现代企业的治理结构管理,战略决策管理,人力资源管理和生产制造管理等先进有效的管理体系。
    公司培育了一支具有专业特长,团结凝聚,富有开拓精神的领导集体,培育发展了成熟的电通企业文化,造就了一只有扎实的理论基础和实践经验的员工队伍。公司将秉承“以诚实求生存,以技术求发展,以客户为中心”的经营宗旨,坚持“团结、拼搏、高效、严谨”的企业作风,不断实现“为客户创造价值,为员工谋得福祉,为投资人获得回报,为社会担起责任”的电通使命。

联系方式

  • 公司地址:上班地址:北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦909室