北京招聘

岗位描述：
1.光电器件的封装，包含贴片，打线，盖帽，对光等工艺环节；
2.对外部封装回来的器件进行测试；
3.对外部封装的不良器件进行分析，找出不良的原因，指导加工厂改进工艺；
4.其他封装相关的工作。

职位要求：
1.电子、半导体、光电、机械等相关专业中职以上学历；
2.熟悉半导体器件基本的电学特性；
3.了解半导体光电器件基本工作原理；
4.具备良好的团队精神及沟通能力；
5.细心、踏实、有责任心。