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硬件开发工程师

北京车网互联科技股份有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:互联网/电子商务

职位信息

  • 发布日期:2015-06-10
  • 工作地点:北京-海淀区
  • 招聘人数:1
  • 工作经验:2年
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:面议
  • 职位类别:高级硬件工程师  

职位描述

职位描述:
1)嵌入式产品的硬件原理图设计、PCB Layout、硬件调试等,主要从事车载通信类相关产品的设计开发工作;
2)硬件相关文档的编制和管理工作;
任职要求:
1)电子、通信、自动化类相关专业,大学本科及以上学历(本科学历需有1年以上的硬件开发经验);
2)熟练使用Cadence、PADS等设计工具进行电路设计,具有较强的实际操作能力;
3)熟悉嵌入式处理器和常用外围器件的使用,具有STM32、TI、NXP等Cortex-M系列硬件平台开发经验优先;
4)熟悉WiFi、Bluetooth、ZigBee等无线通信技术,具有无线通信模块、GPS模块开发经验者优先;
5)具备较强的文档编写能力,能独立编写设计过程文档;
6)具备规范的工作习惯,工作耐心细致,有责任心,具有良好的沟通技能和团队合作精神;

公司介绍

    北京车网互联科技股份有限公司是一家从事智能交通整体解决方案的运营商,也是国内最早进入车联网领域的国家级高新技术企业。经过多年的蓬勃发展,现已成为拥有丰富资源的车联网综合产品与服务运营商。公司前身是北京车灵通科技有限公司。
    车网互联聚合无线通讯、移动互联、云计算等技术优势,将物联网与移动互联网完美结合,为车辆信息服务(TSP)市场提供开放式基础服务平台和行业全面解决方案。通过与国内移动运营商和整车厂商紧密合作,深入挖掘用户需求,实现车联网产业链整合,集合行业资源,形成互利多赢的商业模式,共同打造开放、共享、可持续发展、具有自主标准和知识产权的车辆信息服务平台,为城市交通、整车厂商、汽车后服务市场企业客户和个人用户,提供专业的软硬件产品和最优的车联网综合运营支撑平台服务。
    车网互联以移动互联网技术创造用户新体验,以车联网技术服务于智能交通,致力于打造智能交通新秩序,开创智慧人车生活新体验,为推动智能交通信息化产业的发展而不懈努力,引领和主导车联网产业创新发展。

    因公司业务快速扩张,现需诚聘各类英才。。。

联系方式

  • 公司地址:北京市海淀区西直门外大街168号腾达大厦1102室
  • 邮政编码:100044
  • 联系人:卜小姐
  • 传真:(010)57228844
  • 电话:(010)56292992