硬件开发实习生
江苏中科芯核电子科技有限公司
- 公司规模：少于50人
- 公司性质：合资
- 公司行业：电子技术/半导体/集成电路 计算机软件
职位信息
- 发布日期：2015-04-03
- 工作地点：北京
- 招聘人数：若干
- 工作经验：在读学生
- 学历要求：硕士
- 语言要求：英语良好
- 职位月薪：面议
- 职位类别：其他 电子技术研发工程师
职位描述
要求：
1. 计算机硬件设计相关专业或计算机相关专业
2. 做过硬件板卡设计
3.了解PowerPC DSP FPGA 等硬件设计知识
4. 熟练掌握Cadence(ORCAD) ISE 等EDA软件
5. 熟练使用示波器，动手能力强
6. 有FPGA开发经验更佳
1. 计算机硬件设计相关专业或计算机相关专业
2. 做过硬件板卡设计
3.了解PowerPC DSP FPGA 等硬件设计知识
4. 熟练掌握Cadence(ORCAD) ISE 等EDA软件
5. 熟练使用示波器，动手能力强
6. 有FPGA开发经验更佳
公司介绍
江苏中科芯核的核心产品为软件无线电硬件平台，SoC芯片解决方案。
主要业务方向为无线通信系统硬件设计、嵌入式系统设计， SoC和ASIC设计。我们提供从系统级设备硬件、驱动开发、FPGA设计到ASIC/SoC的产品和设计服务。 团队成员有丰富的无线通信系统产品设计经验。曾就职国内外著名中科芯核电子科技有限公司和芯片设计公司。 公司办公地址在龙泽城铁站附近
主要业务方向为无线通信系统硬件设计、嵌入式系统设计， SoC和ASIC设计。我们提供从系统级设备硬件、驱动开发、FPGA设计到ASIC/SoC的产品和设计服务。 团队成员有丰富的无线通信系统产品设计经验。曾就职国内外著名中科芯核电子科技有限公司和芯片设计公司。 公司办公地址在龙泽城铁站附近
联系方式
- 公司地址：上班地址：回龙观西大街琥珀天地533